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page (#) of (#) 鍍金制程培訓教材 金手指+ENTEK 化金+金手指 金手指+化銀 金手指+噴錫 一.G/F之流程: 二.G/F之目的: 2-1 壓藍膠 2-2 開天窗 2-3 空壓 2-4 鍍鎳金 2-5 鍍鎳金後處理 2-1壓藍膠：主要作用為在銅面上上一層電鍍阻 劑，保護非金手指之銅面使其不 鍍上鎳金。 2-2開天窗：主要是利用刀具將金手指區域露出 以利鍍上鎳金。 2-3壓膠：主要再利用包膠機再壓過板子一次避 免進行鍍金作業時藥液滲漏污染銅面， 而導致非金手指之銅面鍍上鎳金。 2-4-1微蝕：主要作用為將附著在銅面上之有機 污染物及所產生之氧化物去除， 使銅面潔淨以利鍍金作業一般以 SPS系列(過硫酸鈉-硫酸)微蝕咬 過的銅面粗糙度較大。 2-4-2刷磨：主要是將附著在銅面上之污染 物借由刷磨力量去除，使銅面潔 淨以利鍍上鎳金。 2-4-3鍍鎳：在金和銅之間鍍上一層鎳做為屏障， 避免因長期使用，所導致金和銅會有 原子互相遷移的現象﹐使銅層露出影 響到接觸的性質。 2-4-4鍍金：主要作用為保護銅面，因銅在空氣中 很容易產生氧化。 2-4-5回收水洗：將殘留在板面上之金液經由回 收水洗、離子交換樹脂機回收。 2-5-1去膜：利用氫氧化鈉(NaOH)藥液將覆著於板 面上的乾膜阻劑去除。 2-5-2貼紅膠：利用耐高溫之噴錫膠帶覆著於金手 指區域，保護其於噴錫作業時不會 上錫鉛。 三.設備簡介: 四. 反應機理 4-1微蝕反應機理 　　　主反應：Na2S2O8＋H2SO4＋Cu 　　 CuSO4＋Na2SO4＋H2O 　 4-2磨刷原理 　　　通過摩擦之熱能改變銅面晶格排列. 4-3鎳前活化 　通過硫酸與微蝕時可能產生之衍生物(白色點狀物) 反應，加以清除。 4-4鍍鎳反應原理陰極:Ni2+＋2e Ni 副反應:2H+＋2e H2 陽極:Ni - 2e Ni2+ 副反應: 2H2O - 4e O2＋4H＋ 注：副反應發生條件: 　陰極副反應：由於H+的過電位及鍍液中Ni2+濃度,溫度,PH值的影響, 　　　　　　　幫陰极上很難析H2,只有當PH很低時,才有大量的H2析出. 　陽極副反應：當陽极電流密度過高,電鍍液中缺乏陽极活化時,將鈍化 　　　　　　　放出O2. 4-5鍍金反應原理 　 　陰極:Au+＋e Au 　副反應: 2H+＋2e 　 H2 陽極: 2H2O－4e O2＋4H＋ (不溶性陽极) 五.設備要求 　5-1微蝕槽： 　5-2鍍鎳槽： 　5-3鍍金槽： 　5-4哈氏片測試規范： 六.產品介紹 6-1鍍鎳系列 　　6-1-1產品用途 因在銅上直接鍍金會發生金銅滲透， 二是金直接鍍在銅上附著力不好，因此鍍 鎳起衍接作用. 6-1-2產品特長 a.鍍鎳製程應用於印刷電路板。 b.可得到低應力和良好延展性之鍍層。 鍍鎳層面可從半光澤至全光澤（視產品需要而 　有所調整使用不同之光澤劑），另對鎳金間　　　　　　 　　之附著力相當好。 c.整個鍍鎳製程可為： ＊氨基磺酸鎳（Nickel Sulfamate）製程俗稱“軟鎳” 6-1-3.配槽規範 6-1-3-1配槽量 6-1-3-2建浴步驟 a.用純水沖洗工作槽二遍； b.加入氨基磺酸鎳； c.開啟加熱器，把槽液溫度提高到50℃； d.加入H3BO3和氯化鎳使其溶解； e.以0.5A/dm2（5ASF）之小電流，做弱電解約8~12小時； f.量測槽液之PH值，若有不在操作範圍內，則以氨基磺酸 或NiCO3調整至4.0； g.加入光澤劑和濕潤劑； h.取樣分析做Hull Cell Test來確認並調整之； i.開始生產。 6-1-4.重點事項 6