美的内部资料谐振及复位电路硬件设计指引(原标准号).docVIP

谐振及复位电路硬件设计指引 范围 本标准对谐振电路及复位电路的基本原理，各器件的参数计算选择，相关技术要求和实际使用中的有关问题进行了规定和阐述。 本标准适用于美的家用空调国内事业部的空调控制器电路的设计。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 12274 石英晶体振荡器总规范 GB/T 12859 电子设备用压电陶瓷谐振器 总规范 GB/T 12862 电子设备用压电陶瓷谐振器 分规范——高频压电陶瓷谐振器 QMN-J52.021 晶振和陶瓷谐振器技术条件（原标准号05.135） 参考文献： 《电子技术基础 模拟部分（第四版）》主编 康华光 高等教育出版社 《单片机复位电路的可靠性分析》 作者：袁旭军 庄松林 文章出处：电子技术应用 《单片机复位电路的可靠性设计》 广州周立功单片机发展有限公司 定义 无 总述 谐振电路 典型的谐振电路是由一个迴路增益为1的放大器与频率选择网路组成。谐振电路的建立并不太难，但是要建立一个品质良好的振荡器却并不容易。所谓的品质好，必须符合设计者的需求，并具有性能的可预期性。 在我们美的空调电控设计中，应用的谐振电路是正弦波信号产生电路。我们直接使用陶瓷谐振器或石英晶体振荡器实现此正弦波振荡信号的产生。 复位电路 单片机目前已被广泛地应用于家电、医疗、仪器仪表、工业自动化、航空航天等领域。单片机复位电路设计的好坏，直接影响到整个系统工作的可靠性。许多用户在设计完单片机系统，并在实验室调试成功后，在现场却出现了“死机”、“程序走飞”等现象，这主要是单片机的复位电路设计不可靠引起的。 图 1（工作在1MHz到20MHz的标准皮尔斯振荡器） 图1给出了MCU上使用的典型标准皮尔斯振荡器结构，晶体在1MHz到20MHz的频率范围。图1中，与非门有两个输入：一个连到MCU的OSC1脚，另一个连接到内部STOP上。 对于振荡电路来说，必须有正反馈，且闭环增益必须比1大。电阻R0导致了负反馈，增大了放大器的开环增益需求。R0通常尽量的大，以将反馈减到最小，同时克服上电时的电流泄漏。当使用1MHz至20MHz的晶体时，R0应该在1MΩ至20MΩ的范围里。对于陶瓷谐振器，R0一般用1MΩ。 共振器Q和电容C1、C2构成了共振回路。C1、C2代表了外部电容和任何并行的寄生电容。晶体和陶瓷共振器的信号等效电路，如图2所示。 R是串联电阻，L和C是起动串联电感、电容。C0是分流电容，它代表了晶体盒中谐振器和寄生电容的低频并联电容量的总和。任何在OSC1和OSC2引脚之间的附加寄生电容都包括在这个值里。 晶体制造商的数据手册里详细说明了特殊晶体中R，L，C和C0的值。为了测量这些值，制造商必须给晶体送信号，也就是从晶体里功率消耗的特殊电平中获得。然而，在晶体启动时，通过晶体的唯一信号应归于热噪声，因此晶体里的功率消耗是非常低的。众所周知，当晶体内功率消耗减少到低水平时R的有效值可以增长。因此R的最大值由晶体制造者来估计。 R0，C1，C2的值可从各制造商的数据手册里得到精确的元件结构及推荐参数值。C1,C2影响晶振的频率稳定度与温度系数,频率误差,选择上要加以注意匹配。 图 2晶体等效电路 目前我们使用的主要是三脚的陶瓷谐振器，C1，C2电容，厂家已经内置在器件中，因此我们只需外接R0，一般R0选择1MΩ。 如果选择使用晶体谐振器，一般C1，C2电容选择在15pF——30pF之间。 PCB布线设计 在绘制电路PCB时，谐振电路的布线是很重要的，如果没有合理的布局，会扰乱振荡的频率，从而造成或死机复位。 在谐振电路布线中，不使用跳线和过孔进行连接。连接芯片的线路，要求走直线，转角次数越少越好，线越宽越好并做到最短。两路与芯片的连接线，最好等长度，接地线最好与其他回路线的地分开，以消除线间分布电容电感，以及其他电路对谐振频率的干扰。 目前谐振器的使用情况 目前我们在空调控制器中使用的谐振器（包含陶瓷谐振器与石英晶体振荡器），中频的谐振器（190－1250KHz），我们主要有两种：32.768KHz，455KHz。 其他的谐振器基本都是高频的谐振器（1.8MHz—50MHz），频率点主要在2.5MHz—16MHz之间。 前期经过对谐振器进行整理与优化工作，目前我们优选了7种谐振器，如表1所示，以后的控制器设计，基本在这7类物料中选择。 序号 物料编码 图号（代号） 名称（规格） 适用机型 1 2230110002 CST2.5M