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小组成员： 报告摘要 随着SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度 也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求,尤其是贴片 的精度要求越来越高. 此次实验分为四个阶段: 专案初期阶段;专案期中阶段; 专案末期阶 段;实验心得体会.其目的是把SMT贴片的偏移不良率降低，在不添加新设 备的前提下,通过L18（21×37）田口方法做18次实验，改善小PITCH CONNECTOR元件出现贴片偏移，并利用田口软件寻求最佳制程条件， 不良率由原来的4%左右,降低到1.37%。 目录 一、专案期初内容…………………………………1-7 1.1专案改善背景…………………………………1 1.2制程现状………………………………………1 1.3目标设定……………………………………....2 1.4小组架构………………………………………4 1.5改善计划表……………………………………6 1.6产品特性分析…………………………………7 二、专案期中内容………………………………….9-28 2.1流程分析……………………………………9 2.2因子筛选及水准选定………………………10-12 2.3直交表配置，实验，数据搜集……………13 2.4田口软件分析………………………………14-20 2.5工程推定最佳………………………………21 2.6一半一半准则分析最适合…………………22-26 2.7 最佳组合制程条件………………………...26 2.8 验证试验…………………………………..27-28 三、专案期末阶段…………………………………..29 3. 1专案控制阶段介绍…………………………29 四、试验心得体会…………………………………..30 （一）专案期初内容 1.1 专案改善背景： 目前SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求。目前我公司在组装微小元件和小PITCH元件时常会出现贴片偏移。 1.2 制程现状： 目前量产部分小PITCH Connector的精度要求很高，必须在前段贴片站就控制，否则后段的不良得不到根本性的改善。 1.3 目标设定： 在不购买新型贴片机的情况下，利用田口方法安排试验，寻找最佳作业条件，改善贴片不良，提升Process Quality。 本次实验目标：将贴片偏移不良降为1.5%以下。 1.4 贴片偏移最佳实验专案小组架构 1.6-1抽样方法: 正常生产按照每6小时抽样1000PCS 1.6-2量测方法: 用10倍显微镜检查 （二）专案期中内容 2.1 流程分析 2.2 因子设定及水准设定 2.2-1贴片偏移鱼骨图分析 人 机 人员操作熟练度 设备精密度 吸嘴型号 进料器位置 进料器不良 PCB/FPC定位不准 贴片偏移 PCB/FPC MARK点不准 贴片坐标 贴片零件位置 零件识别方式 贴片角度 元件精度不够 物料 方法 2.2-2要因分析及水准设定： 经过脑力激荡，确定影响贴片偏移的控制因子如下表所示： 2.2-3制
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