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第2章 中央处理器 第2章 中央处理器 2.1 阅读资料:CPU的发展历程 2.2 CPU的结构与工作原理 2.3 CPU的性能指标 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.5 CPU新技术 2.6 CPU编号识别 2.7 CPU的选购 2.1 阅读资料: CPU的发展历程 中央处理器（CPU）： Central Processing Unit 2.1.1 Intel 2.1.2 AMD 2.1.3 VIA（Cyrix） 2.1.4 总结 2.1 阅读资料: CPU的发展历程 2.1.1 Intel 2.1 阅读资料: CPU的发展历程 2.1.1 Intel 2.1 阅读资料: CPU的发展历程 2.1.1 Intel 2.1 阅读资料: CPU的发展历程 2.1.2 AMD 2.1 阅读资料: CPU的发展历程 2.1.2 AMD 2.1 阅读资料: CPU的发展历程 2.1.3 VIA （ Cyrix ） 2.2 CPU的结构与工作原理 2.2.1 CPU概述 2.2.2 CPU的结构 2.2.3 CPU的工作原理 2.2 CPU的结构与工作原理 2.2.1 CPU概述 CPU是计算机系统的核心部件，控制着整个计算机系统的工作。CPU一般由运算器、控制器、寄存器、高速缓冲存储器等几部分组成，主要用来分析、判断、运算并控制计算机各个部件协调工作。 2.2 CPU的结构与工作原理 2.2.2 CPU的结构 2.2 CPU的结构与工作原理 2.2.3 CPU的工作原理 2.3 CPU的性能指标 2.3.1 主频、外频、倍频 2.3.2 字长 2.3.3 寻址空间 2.3.4 高速缓存 2.3.5 扩展指令集 2.3.6 工艺水平 2.3.7 工作电压 2.3 CPU的性能指标 2.3.1 主频、外频、倍频 主频 CPU的主频又称CPU时钟频率，即CPU正常工作时在一个单位周期内完成的指令数多少。 外频 指数字脉冲信号每秒钟震荡的次数，它是衡量PCI及其他总线频率的一个重要指标。 前端总线（ FSB ） 频率 前端总线频率指的是CPU与北桥芯片之间总线的速度。 倍频 表示主频与外频之间的倍数 ，公式：主频=外频×倍频 2.3 CPU的性能指标 2.3.2 字长 字长是CPU与二级高速缓存、内存及输入／输出设备之间一次所能交换的二进制的位数，字长数也是数据总路线宽度。 2.3.3 寻址空间 由地址总线宽度决定，它规定了CPU可以访问的物理内存的地址空间的大小。 2.3 CPU的性能指标 2.3.4 高速缓存 高速缓存就是可以进行快速数据存取的存储器。 2.3.5 扩展指令集 在CPU中增加扩展指令集是为了增加CPU处理多媒体和3D图形方面的应用能力。 MMX、SSE、3DNOW！ 2.3 CPU的性能指标 2.3.6 工艺水平 表示组成CPU芯片的电子线路宽度或元件的细致程度。 2.3.7 工作电压 工作电压指CPU正常工作时所需的电压。 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.1 CPU的接口方式 2.4.2 CPU的封装形式 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.1 CPU的接口方式 CPU的接口方式是CPU与主板连接的方式。经过的四个阶段：引脚式、插卡式、针脚式和触点式。 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.1 CPU的接口方式 Socket 接口： Socket 370、Socket A、Socket 423、Socket 478、Socket 603、Socket 604、Socket 754、Socket 939、Socket 940、Socket 775 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.1 CPU的接口方式 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.1 CPU的接口方式 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.1 CPU的接口方式 Slot 接口: Slot 1、Slot 2、Slot A 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.2 CPU的封装形式 CPU的封装是指采用特定的材料将CPU芯片模块固化在其中以防止损坏的保护措施，也可以把它理解为CPU芯片的外壳。 1. 早期的封装方式 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.2 CPU的封装形式 2. PGA封装方式 3. S.E.E.C封装方式 2.4 CPU的接口方式与封装形式 2.4.2 CPU的封装形式 4. BGA封装方式 5. LGA封装方式 2.5 CPU 新技术 2.5.1 “双核心” 技术