TMM 印制电路板制造工艺性研究.docVIP

TMM 10印制电路板制造工艺性研究 目■|E■■■-1一…～●……～……～…一 .—■. 臻谤l§‰ _}-_?_--翳嘲IlIl一lrIIL 霹一●LI__— 豳 r.;_l-IL 目隧鬻乙 囹J- s _ lJ■■_一_一l[\ 口_咖 StlldI,Mtll加川蝴眦栅缸肋枷 【摘要】本文对TMM10印制板的制造上艺流程进仃j重点介绍,对所采用的工艺技术的可 行性进仃J较为详细的论述.I MM]0jE喇板,工艺 磨【Absfracf】Thefabon0ffheTMM10m_CrowavenferCU-fboardwasb№fly ?I}intr.duced. Thep.ssibiIityandut…ty.fthepr.cessingtechn.I.gywereaIs.…uminated.二一 Keyw.rdsTMM.,Pnedccu计b.ad,P.cessngechn.. 《妻i萋鎏 1.前言低蚀刻皱缩值.此外,TMM系列层压板材料之热导,接 .. 近于两倍值的传统PTFE/陶瓷层压板材料,因此,其易 TMM系列温度稳定性微波复合路丰才,墨于除去热.尧粉填充之热固性树脂聚合物复合材料,专为高可靠性 瞢状线和微带线应用而设计.TMM系列层压板材料适用TMM系列层压板材料,是建立在热固性树脂基础 F一个宽广介电常数范围和衣回覆金属需求.之上,因此当受热时不会变软.此特性,可被用于电装 TMM系列层压板材料之电气和机械特性相结合,BONDlNG)连接 ,且可不必考虑到焊盘的漂移或基板 与助于发挥陶瓷和传箩PTFE微婆.置篓曼自特的变形.生, 且无需专用生产技术进行此类电路板材料的加工.目沉铜前,无需进行钠萘溶液处理.制造工艺技术,来实现许多陶瓷基板所期望的特性.TMM系列之温度稳定微波层压板材料,适合于选用TMM10复合层压板材料便是其中应用较多的一种.1/4盎司到2盎司/方英尺之电解铜箔(ED),或直接.TMM系列层压板材料之异常低(典型值低于与黄铜或铝板进行粘接(BONDED).基板厚度从匝 }0PPM/C)的介电常数之热系数,使其在个宽广的温0.015英寸到0.500英寸,还口J利用更厚的基板.此类基 复范围内获得了一致的电气性能.底被用于印制线路生产时,能抵抗蚀刻液和溶剂的侵 TMM系列层压板材料,具有等方性热膨胀系数,蚀.因此,所有公共的印制电路板(PWB)制程,可被 ……………………………gt;gt;WCl◇M.CN韶 一鞭嬲鼎目潮鬻鞠_l———————麟lI黼翻_f一L口■■叠冈 2.TMMIO性能简介 此~*TMM10温度稳定?I生微波复合线路板材料的主要?I生能,参见表1. 表1TMM10覆铜箔层压板板材性能一览 性能代表值单位条件测试方法 介电常数9.20-0.23010GHZlPC-TM-650 介电常数之热系数-38PPM/K-50+125CIPC-TM-650 损耗因数0.002210GHZlPC-TM-650 绝缘电阻gt;2000GQC96/60/95ASTMD257 体积电阻2×10MQcmAIPC-TM-650 表面电阻4x10MQA 挠曲强度13.62(X,Y)KPSlAASTMD790 挠曲模量1_79(X,Y)MPSIAASTMD790 0.093_18MM 吸水率%ASTMD570 0.201.27MM 密度2_77AASTMD792 比热0.74J/G/KA计算 热导0_76(Z)W/M/K80℃ASTMC518 21(X,Y)热 膨胀PPM/K0-140ASTMD3386 20(Z) 抗剥强度3.0IBIN1OZ电解铜,浮焊后IPC-TM-6502.4.8 阻燃等级N/A 3.TMM10印制电路板制造工艺流 CAD设计—模版制作——下料———■模版铣定位孔.程研究 本次TMM10印制电路板制造工艺性研 .J怀I蚀审I.1前由卜珊丝印湿膜 究,是在长期实践的前提下,根据下述影B句科_饥疋丁L月UU正E—— ■因素的多方面考量而得出的. 付曝L_-J胃影1.1幢|:E;酸性蚀刻( 1)复合介质材料l特性:人匕I上羽舞7——亚蜀l——Il多1Ⅸ— i(2)电路设计图形的互连?l生;H——脱膜——■正面化学沉银——■背面镀锡铈釜r,拿犀.制浩垂fie. _,一,-………IJ,……J0,… (4)最终产品表面可焊性要求特殊?I生.1.LnJ^^^—r- — 刷板处理—_-1戒刀.-J——去毛刺l . IIMMlU儡【)技捌假捌埴一: 一一 阴版,图形正面为沉银,背面为电清洗-—— 包封—成品检验 上士上白上士△—hi薹 敢刃Is口vri/~馒0 WWW.CIPC.eOM.CNlt;lt;??………………?……… I冒■印制电路黑丽ll 3.2TMM10微波印制板制造之二: 一一 阴版,孔金属