TQFP器件手工焊接指南.docVIP

范围 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用c805lF TQFP 和 LQFP 器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除、清洗和更换一个具有 0 . 5 mm 间距的48 脚TQFP器件。 安全 所有的工作都应在一个通风良好的环境完成。长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的。在使用溶剂时，不应有火花或火焰存在。 工具和材料 合适的工具和材料是做好焊接工作的关键。以下列出推荐的工具和材料。其它的工具和材料也能工作，因此用户可以自由选择替代品。强烈建议使用低温焊料。 所需的工具和材料 1 ．卷装导线（规格 30 ) * 2 ．适于卷装导线的剥线钳＊ 3 ．焊台－温度可调， ESD 保护。应支持温度值800 F（425 ℃ ）。本例中使用 V eller EC1201A 型。烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1 mm 。 4 ．焊料－10118 有机焊芯； 0.02 , ( 0 . 5 mm ）直径。 5 ．焊剂－液体型，装在分配器中 6 ．吸锡带－C 尺寸， 0 . 075 , ( 1 . 9 mm )  7 ．放大镜－最小为4 倍。本例中使用的是 Donegan 光学公司的头戴式 OPtiVISOR 放大镜。 8 . ESD 垫板或桌面及ESD 碗带－两者都要接地。 9 ．尖头（不要平头）镊子 10 ．异丙基酒精 11 ．小硬毛刷（尼龙或其它非金属材料），用于清洗电路板。将刷毛切到大约 0 . 25 , ( 6 mm ) ＊只在拆除器件时使用。 可选件 1 ．板钳，用于固定印制板 2 ．牙锄（ 90 度弯曲） 3 ．压缩干燥空气或氮，用于干燥电路板 4 ．光学检查立体显微镜 30-40X 图 1 ．一些所需要的工具和材料 图 2 ．从左开始顺时针方向： 4X 头戴式放大镜、吸锡带、卷装导线、硬清洁刷、剥线钳和尖镊子 图 3a .吸锡带和卷装导线图 3b .异丙基酒精图 4 ．带细烙铁头的ESO 保护焊台 这是一个Weller EC1201A 型焊台 图 5 ．可选设备，包括一个 PCB 钳和一个 7-40x 检查显微镜 过程 下面介绍更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： A ．拆除器件 B ．清洗电路板 C ．焊接新器件 如果你正在往新电路板上焊接元器件，可跳过 A 部分直接进入B 部分（清洗电路板）。 A ．拆除器件 准备工作： ◇将装有待拆除 lC 的电路板安装在一个夹持器或板钳中。 PCB 夹持器／板钳是可选件，但为了拆除器件需要将 PCB 可靠固定。 ◇将焊台加热到 8000F ( 425℃ ) ，清洁烙铁头。 ◇采取 ESD 保护措施。 图 6 ．准备开始 首先将焊剂涂在所有的引脚上，这样可使清除焊锡更加容易。从 QFP 引线上吸掉尽可能多的焊锡。注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦 PCB 板。 图 7 ．涂焊剂；从引脚吸除焊锡 下一步，从规格 30 的卷装导线上剥掉大约 3 英寸的绝缘层。将导线在 12 英寸左右切断。 图 8 ．剥线 如图 9 所示，将导线从 lC 一边的引脚下面穿过。 图9a ．将导线从 QFP 引脚下面穿过 图9b ．导线的一端固定在附近的元件上 将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上。固定点应位于一个类似图 10 所示的位置。在引脚上施加少量的液体焊剂。 图 10 ．导引线固定在 C6 上 用镊子拽住导线的自由端（未固定的一端），使导线紧靠在器件上，如图 11 所示。 图 11 ．第二边固定并等待加热 你现在需要加热焊锡并同时向 QFP 外侧拉动导线，拉导线时要有一个小的向上角度。从与你的镊子最近的引脚开始加热。当焊锡熔化时，轻轻地向 QFP 外侧拉动导线，同时向右逐脚移动焊铁。注意拉力不要过大。当焊锡熔化时再拉。不要在任何引脚上过分加热。加热第一个引脚所需的时间最长，当导线变热后，其它引脚上的焊锡会快速熔化。过分加热会损坏 lC 器件和 PCB 焊盘。从一个 48 脚的 TQFP 拆除 12 个引脚共需大约 5 秒钟。过热的迹象是： 1. IC 器件的塑壳熔化; 2.PCB 焊盘翘起; 3.PCB 板上有烧焦的痕迹 当 Q