JYGF003 PCB检验规范V1.5.docVIP

卓翼科技有限公司PCB检验规范 文件版本：1.5 文件编号：JYGF003 更 改 记 录 版本号 更改 部门 更改人 更改内容 更改日期 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 品管部 品管部 品管部 品管部 品质部 品质部 梅继忠汪 杨 汪 杨 汪 杨 董为 董为 首次发行 修改部分检验数据 修改部分检验数据 修改增加部分检验数据 增加线路导体/OSP/镀层要求 取消板间放置白纸要求 2005-7-25 2005-10-14 2007-6-20 2007-12-16 2009-7-9 2010-1-26 分 发 部 门 ■品管部 □采购部 □工程部 □PMC部 □板卡车间 □数码车间 □音响车间 □SMT □开发部 □供应商： □其它： 会签部门 会签人/日期 会签部门 会签人/日期 □ 开发（结构）部 □ 产品部 □ 供应商 □ 客户（代表） 拟制： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期： 目的： 规范PCB验收标准，指导IQC来料检验、制程生产过程中PCB使用标准的判定。 规范/标准： 1、抽样方法：GB2828-2003 IL：II AQL MA：0.65 MI：1.5 2、使用工具：游标卡尺、放大镜、厚薄规、3M胶纸 3、检验程序： 核对来料是否与BOM、样品及承认书相符合。 4、外观检验 项目 检验项目 检验规格说明 等级 标记和包装 供应商商标或标记，D/C(生产周期) 无标记 MI 制造商UL认证标记 无标记 MI 箱外需注明品名、数量、生产周期、料号 周期不符(超过6个月) MA PCB数量、种类 不符 MA 箱内PCB小包装应真空(不可破损漏气) 不符 MA 基板 纤维显露 纤维显露 MA 基板分离 基板内部各层分离或基板与铜箔间分离 MA 板面斑点 基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观 MI 板面不洁 版面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除） MI 板边粗糙 版面粗糙/加工不良造成版边毛边，批峰影响到匹配与功能。 MA 翘板 板翘(PCB对角线＊0.75％，板扭(PCB对角线＊0.75％ MA PCB缺角 PCB板缺角、破损未超出1m㎡ MI 线路露铜 线路不允许露铜 MA 零件面沾锡 零件面沾锡且在零件组装后无法被零件盖住 MA 导体氧化 导体氧化，使部分导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显 MI 线路针孔 线路突出，地中海（针孔）部分超过线宽的1/3 MA 线路导体 线路补线 断线部分长度在3mm内每面补线不可超过1条。断线处离PAD至少3mm以上，且长度在3mm内。线路并排，转弯处或者线路与任何零件孔相接处、零件下面不可补线。当成品线宽或线距小于0.1mm时，不可补线。每面补线不可超过一条。断线补线不可超过原线宽，不可重叠至PAD。补线之宽度须为原线宽之85%~100% MA 线路变形 线路变宽、变窄超出原线径30% MA BGA焊盘不良 BGA焊盘内有露铜或补线，导通孔需用绿油堵塞。 MA 线路沾锡露铜 焊锡面相临两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路） MA 线路宽度 规格：原稿线宽±20%,当误差为21%（含）~30%，判MI，当误差为31%以上判MA。 MA/MI 线路间距 规格：原稿间距±20%，当误差为21%（含）~30%，判MI，当误差为31%以上判MA。 MA/MI 线路锯齿 不允许影响线宽、线距，锯齿长度不得超过1 mm MA 线路开路、短路 线路不允许开路、短路 MA 线路缺口、针孔、突沿 a、金手指位、IC位不允许任何缺口、针孔存在，未超过原线宽的20%，且同一条线上不允许超过3处可允收 b、缺口总长度不超过导线长度的10%或13 mm，可允收 c、PAD缺口，针孔直径≤40mil，每pcs≤2个点可允收 d、突沿不可超过线宽的20% MA 线路凹陷 线路不得扭曲、翘起、剥离、凹陷 MA 线路刮伤 刮伤露铜在非相邻线路上且≤1mm可允许，但须补油处理。 刮伤未露铜长度不可超过10mm，且每面不