印制板设计原则与抗干扰措施摘.docVIP

印制电路板设计原则和抗干扰措施要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计 质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 　　1. 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪 声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部 元 器件进行布局。 　　在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 　　(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁 干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 　　(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放 电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 　　(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使 信号尽可能保持一致的方向。 　　(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 　　(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 　　(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所 受的机械强度。 2．布线 布线的原则如下： 　　(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线， 以免发生反馈藕合。 　　(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和 流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时． 通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可满足要求。 对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许， 还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的 线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许， 可使间距小至5~8mm。　　(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。 此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落 现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂 受热产生的挥发性气体。 3.焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径 D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径 可取(d+1.0)mm。 PCB及电路抗干扰措施 　　印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的 几项常用措施做一些说明。 　　1.电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。 同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 　　2．地线设计 地线设计的原则是： 　　(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量 分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后 再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用 栅格状大面积地箔。 　　(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化， 使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。 如有可能，接地线应在2~3mm以上。 　　(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多 能提高抗噪声能力。 3.退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的 退藕电容。退藕电容的一般配置原则是： 　　(1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。 　　(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙 不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片 的电源线和地线之间直接接入退藕电容。　　　(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路 电容不能有引线。　　此外，还应注意以下两点：　　(1）在印制板中有接触器、继电器、 按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路 来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，