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硼酸镁晶须强化工程陶瓷研究 　　摘 要 简单的陶瓷材料会有很多缺陷，向基体中加入另外一种粉体或晶须制成复合材料是提高陶瓷材料的韧性和改善脆性的重要方法，实验采用晶须增强、增韧磷酸三钙工程陶瓷，使其能够改善基体材料的抗弯强度、孔隙率等。实验以磷酸三钙为基体，向其中加入不同含量的硼酸镁晶须，压制成型后在950℃与1000℃下进行烧结得到磷酸三钙陶瓷。对试样进行一系列的检测，测出不同含量硼酸镁晶须试样的孔隙率和抗弯强度。通过对不同抗弯强度的比较和分析，讨论硼酸镁晶须对试样抗弯强度的影响。根据孔隙率数据分析讨论晶须对孔隙率的影响。 　　关键词 磷酸三钙；硼酸镁晶须；孔隙率；抗弯强度 　　中图分类号TU52 文献标识码A 文章编号 1674-6708（2013）98-0142-02 　　1 概述 　　1.1磷酸三钙陶瓷材料 　　磷酸三钙（简称TCP）是一个重要的二元化合物， TCP存在β型（低温型）和α型（高温型）两个变体，低温相在1200°C转变为高温相，β-磷酸三钙为六方晶系的晶体，α-TCP磷酸三钙为单斜晶系的晶体。但是磷酸三钙陶瓷力学性能韧性差，机械强度低。实验尝试通过加入晶须来改善其强度和韧性，并通过抗压强度来讨论晶须含量对其抗弯强度的影响。 　　1.2晶须增韧陶瓷的简介 　　为了增强陶瓷的力学性能和稳定性能，在高性能陶瓷方面国内和国外科学家已经做出了大量的研究，使陶瓷由单一相陶瓷材料向多相、复合相发展。利用晶须加入陶瓷基体是陶瓷增韧的一种重要方法。晶须的加入一般有直接外加法和原生位生长法。晶须直接加入增强陶瓷法是指把晶须直接加入分散和基体混合均匀，压制成型，在经过干燥烧结的工艺，最后得到性能增强的陶瓷基材料。。晶须原生位生长增强陶瓷法是指把晶须生长的材料、助生剂和陶瓷基体材料等直接混合均匀，在经过压制成型干燥等工艺，最后在一定条件下通过原生位法生长出晶须，同时得到晶须增强陶瓷。 　　硼酸镁晶须增韧磷酸三钙陶瓷基复合材料的主要机制：1）晶须的架桥桥联。当陶瓷裂纹扩展到硼酸镁晶须时，在裂纹的尖端能够形成一个桥联接区域，由于断裂纹面与硼酸镁晶须一般不垂直，所以在断裂纹尖端产生一个闭合的应力，使裂纹不会继续延长以至于超出断裂的临界值以上；2）晶须的拔出机制。陶瓷基体需要拔出硼酸镁晶须才能完全断裂，在拔出硼酸镁晶须的过程中需要抵消摩擦力产生的功，因此可以吸收一部分裂纹的能量而提高材料的韧性；3）裂纹的偏转。由于硼酸镁晶须的存在，在陶瓷裂纹增长到硼酸镁晶须时，硼酸镁晶须和磷酸三钙基体面解离开来，使裂纹沿着晶轴方向生长从而改变了裂纹扩展的方向。能够使裂纹沿着更长的路线行进，逐步改变裂纹尖端的方向使其应力越来越小，使其在裂纹尖端的应力达不到断裂的临界值以上从而达到增韧的效果，以实现磷酸钙陶瓷的增强韧性的效果。 　　1.3 硼酸镁晶须的优势 　　1）原料广泛，成本低廉 硼酸镁合成需要的硼酸与镁均是盐湖的初级产品，为生产硼酸镁晶须提供了大量原材料； 　　2）生产工艺简单，易于大规模工业化生产； 　　3）毒性小有很好的环保意义 硼酸镁属于无机盐，可以自己自然逐步降解对环境没有污染； 　　4）硼酸镁晶须比较蓬松且为针状结晶，而且拥有良好的界面性质能有充分均匀的分散到溶剂中去，一般不发生界面反应，能够很好保留晶须的结构发挥增强的效果。 　　2实验――硼酸镁晶须陶瓷的制备 　　2.1工程陶瓷的制备 　　实验采用压制成型烧制方法来制备磷酸三钙陶瓷。材料的制备工艺能够直接影响材料性能，所以在制备过程中每一步都必须要仔细认真进行才能制备出理想的材料。制备工艺为：1）磷酸三钙粉末的制备 药品经过研磨然后过一百目的标准筛，最后得到实验需要的磷酸三钙粉末；2）配料 实验制备的磷酸钙陶瓷，基体为磷酸三钙，向其中加入不同含量的晶须、相同比例的粘结剂。本实验制备的磷酸钙生瓷选择的粘结剂为羧甲基纤维素钠（简称CMC），CMC是一种含有钠的纤维素，无毒无味，性质稳定的固体颗粒。常用于陶瓷的粘结剂，由于大分子聚集，氢键等发挥粘结的作用。其含有纤维素的结构，在高温下放出气体能够使陶瓷产生孔隙。粘结剂的加入量为5%。制备两组试样在不同的温度下烧结制备实验需要的陶瓷样品：配料比为1.1、2.1添加量为0%，1.2、2.2添加1%微米级晶须，1.3、2.3添加2%微米级晶须，1.4、2.4添加3%微米级晶须，1.5、2.5添加3%纳米级晶须；3）混料：用电子天平准确称取磷酸三钙粉末、晶须和粘结剂放入烧杯中用玻璃棒搅拌，搅拌时玻璃棒要顺逆时针交替，时间为五分钟以使粉料混合更加均匀；4）压制成型：实验采用粒径较小的磷酸三钙、硼酸镁晶须和粘结剂羧甲基纤维素钠，粘结剂同时有粘结作用和很好的润滑效果。在混料均匀后，在其中加入少量的无水乙醇能够更好的成型，使颗粒增强流动性，发挥粘结剂的粘结作用