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csr-cm7(封装考核评估原料)
封装考核评估资料
Package Qualification Data
编号No:CSR-CM017(PKG-21-1037F)
机密
页次Page: PAGE 1 / NUMPAGES 27
版次Revision:A
发行日期
Issuing Date
版本号
Revision
修改事项
Proceeding
A
首版发行 First version issue
Purpose目的
This document provides templates for recording package qualification data for RFMD product and instructions for complying with Materials Declaration.
提供记录RFMD产品考核认证所需信息资料的模板,及遵从物质申明的说明
Scope范围
Apply to RFMD package qualification
适用于RFMD考核认证产品
Instruction说明
3.1 Materials Declaration: The Subcontractor Assembly house is required to submit Materials Declaration forms listing the required banned, banned with acceptable threshold level, reportable or other materials required by RFMD QAL-21-1028 for assemblies manufactured for RFMD. These are required for current and new assemblies and must be updated whenever material changes occur or whenever a new substrate process development or assembly qualification begins. The supplier will be required to provide proof of compliancy with a chemical analysis. See QAL-21-1028 for details on requirements, reporting structure, and reporting format.
物质申明: 外包封装厂需要提交物质声明书,列明禁用材料,禁用但可接受门限的材料、需告知的或其他由RFMD QAL-21-1028文件规定的用于RFMD封装制造产品的材料. 这些规定适用于现有及未来新的封装产品,当材料变更,新基板工艺流程的开发或开始封装考核认证时都要提交该声明书. 供应商还需要提供化学分析作为依据. 参考QAL-21-1028文件中的详细要求,报告的结构和格式。
3.2 Add lines, insert tables, embed objects at each applicable process step to capture pertinent process data.
各工序可根据需收集的相关信息资料增加表格的行数, 插入新的表格和对象
3.3 Compress pictures once all applicable process information has been inserted. Go to view toolbars, select pictures. Go to pictures toolbar and compress pictures, OK.
完成相应的所有工序的信息资料后压缩图片. 在视图工具栏中选择图片后压缩或在图片工具栏栏中压缩图片
Reference参考
CSR-CM012(PKG-21-1013) Subcontractor Assembly Specification for Modules
CSR-CM029(QAL-21-1028) Banned Substances List and RFMD Green Definition
Qualification Data考核评估资料
拟制:
审核:
批准:
Qualification Data
Part Number Qual Lot Number Trace Code
Package Type
Package Size Thickness
Wafer Size Thickness (list
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