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波峰焊接工艺培训 ------------- 培训关键词 波峰焊接 参数设置 波峰焊接质量 工艺控制 缺陷和改善 参数优化 日常保养和维护 1.波峰焊接的进化 从二十年代到四十年代，连接是使用焊接烙铁连线方法。 最早的大规模焊接概念是在英国的浸焊(dip soldering)。 在八十年代，开发出被称为波峰焊接的概念。这个方法今天还广泛使用，但是机器和操作员控制已经变得更好了。 2.波峰焊接中的几个条件 助焊剂 焊料（有铅/无铅） 波峰焊设备 加热 形成冶金连接 助焊剂在波峰焊中的作用 除去被焊基体金属表面的锈膜 防止加热过程中被焊金属的二次氧化 降低液态焊料的表面张力 导热（焊料与焊接面之间存在空隙，助焊剂可将空隙填充） 促进液态焊料的漫流 助焊剂作用机理图 对助焊剂的要求 对金属化孔透焊性良好 焊接缺陷率低 焊点洁净、轮廓敷形好 PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物和白色残留物 ) 应符合 IPC-A-610C的规定要求 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2 绝缘电阻值(SIR)(电导法测电阻率)应 ＞2×106Ω-cm 3.波峰焊接中的工艺参数控制 预热温度 焊接轨道倾角 波峰高度 锡炉温度 助焊剂密度和喷吐量 焊接时间 预热温度的控制 使助焊剂中的溶液充分挥发，避免PCB通过焊锡时，影响PCB的润湿和焊点的形成 使PCB在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形 一般预热温度的控制是使PCB板上的温度达到80~90°C 焊接轨道倾角的控制 焊接轨道倾角对焊接效果的影响较明显 倾角太小时，易出现桥接；倾角太大时，虽有利于桥接的消除，但焊点的吃锡量太小，容易产生虚焊 一般轨道倾角控制在3o~7o之间 波峰高度的控制 波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化 焊接过程中和加锡过程中要进行适当的修正，以确保得到理想的波峰焊接高度 波峰高度的标准一般以压锡深度为PCB厚度的1/2~2/3为准 锡炉温度的控制 锡炉温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。 温度太低时，焊料的扩展率和润湿性能变差，使焊盘或元器件由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、 拉尖、 桥接等缺陷；温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚和焊料的氧化，易产生虚焊。 锡炉温度一般控制在250 °C 之间 助焊剂密度和喷吐量 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性 助焊剂的密度一般控制在0.80~0.82 g/m3 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的 *助焊剂的腐蚀性 从化学角度看，每一种有效的助焊剂均必然在某种程度上具有腐蚀性，否则，它就不能从被焊表面清洗掉氧化膜。我们所说的腐蚀性关注的是指在完成钎接后在装配件上残留的助焊剂及其残余物的化学危险性，并由此而确定助焊剂的理化指标要求。 *免清洗助焊剂的引出 活性松香助焊剂固体含量高，波峰焊后残余物多，且残余物中可能还含有未分解完的离子性的活性物质，若不仔细清除将遗害无穷。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污染水资源，对保护地球环境不利。因此，目前在一些通用型电子产品生产中正大力推广免清洗助焊剂的应用。 焊接时间的控制 焊接时间是PCB过锡炉时与焊料接触的时间 焊接时间太短，PCB板受热不足，影响润湿和焊点的形成；焊接时间太长，PCB板受热冲击易产生翘曲 可以通过调节轨道速度控制焊接时间 一般轨道速度控制在1.0~1.4m/min 4.我们设置波峰焊参数的标准 锡炉温度：245±10℃ 预热温度：125±5℃ 传送速度：1.0~1.4m/min 助焊剂密度：0.815±0.1g/ml 5.常见焊接缺陷 焊点不全（半焊和虚焊等） 桥接（短路） 泳锡（焊锡冲上PCB） 冷焊或焊点不亮 焊点破裂 焊锡量太大 拉尖 常见焊接缺陷 白色残留物 针孔和气孔 焊点表面粗糙 黄色焊点 焊点不全 产生原因： 助焊剂喷吐量不够 预热不够 轨道速度太快 波峰不平 元器件氧化 焊盘氧化 焊锡有较多浮渣 解决方法 加大助焊剂喷吐量 提高预热温度，加长时间 降低轨道速度 稳定波峰 更换元器件或除去氧化层 更换PCB 除去浮渣 桥接 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂 c.改善线路设计或更改吃锡方向 泳锡 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB 冷焊或焊点不亮 现象：焊点看似破裂不平 产生原因：元器件