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SnBi系低温无Pb焊料研究现状及发展趋势 　　摘要： 　　低熔点SnBi焊料是比较有发展潜力的低温无Pb焊料.根据SnBi焊料的特性及其应用存在的问题，结合近几年国内外对SnBi系低温无Pb焊料的最新研究成果，综述了SnBi无Pb焊料的温度诱导熔体结构转变现象及其对SnBi焊料凝固组织的影响，介绍了合金元素及稀土元素的添加对SnBi焊料润湿性能的影响及其影响机制，并分类总结了不同元素对SnBi焊料与Cu基体界面化合物生长的促进与抑制作用及其原理，最后综合评述SnBi低温无Pb焊料存在的问题，对SnBi焊料的发展趋势进行了展望. 　　关键词： SnBi焊料； 无Pb焊料； 结构转变； 润湿性能； 界面化合物 　　中?D分类号： TG 425 文献标志码： A 　　Review of Sn-Bi Low Temperature Lead-free Solder 　　CHEN Jianming1， ZHANG Jianbo2， LI Mingmao2 　　（1.School of Material Science and Engineering， Jiangxi University of Science and Techonology， Ganzhou 341000， China； 　　2.Institute of Engineering and Research， Jiangxi University of Science and Techonology， Ganzhou 341000， China） 　　Abstract： With low melting point，Sn-Bi solder has a prospective application as low temperature lead-free solder.This paper reviews the phenomenon of the temperature induced melting structure transition in Sn-Bi lead-free solder and its effect on solidified microstructure of Sn-Bi solder.This work is based on the characteristics and issues in application of Sn-Bi solder，combing with recent research in Sn-Bi low-temperature solder field at home and abroad.Firstly，the effect of alloy element and rare earth element on wetting property of Sn-Bi solder and the related mechanism were introduced.Secondly，the enhancement or degradation of interfacial compounds growth of Sn-Bi solder and Cu substrate by using different element were classified and summarized.Finally，we comprehensively analyzed the existing challenge on Sn-Bi low temperature lead-free solder and also outlooked the prospect of development trend in Sn-Bi solder. 　　Keywords： Sn-Bi solder； lead-free solder； structure transition； wetting properties； interfacial compounds 　　SnPb焊料由于熔点低、价格便宜且与以Cu，Ni等金属为基体的金属有良好的润湿性，被广泛应用于电子产品的封装与组装.但Pb属于重金属，有毒，对人体及环境具有重大危害，在环境中无法再降解，一旦排入环境中会严重污染地下水，进而影响人体健康.随着人们环保意识的增强，期望无Pb焊料可以取代SnPb焊料，因此开始了无铅焊料的研究[1].随着无Pb焊料的发展，世界各国纷纷立法，并对无Pb焊料进行了一系列系统的研究，目前无Pb焊料主要有SnZn系、SnAgCu系、SnBi系、SnCu系和SnAg系等[2-3].尽管无Pb焊料的研究较早，但焊料与基体界面反应及焊接可靠性仍存在诸多