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SMT实训中锡膏印刷技术探索 　　[摘要]本文结合4G U盘生产实训经验，对焊锡膏的种类、主要参数及手工印刷的设备特点的分析，探索出一条从焊锡膏的选择、存储、使用到印刷钢网的手工印刷的工艺流程。 　　[关键词]SMT 焊锡膏 钢网 印刷 　　 　　引言 　　表面贴装技术(Surface Mounting Technolegy 简称SMT)，是一种电子装联技术，起源于20世纪60年代，是将电子贴片元件，通过钎焊形成电气联结。这是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，掌握SMT 技术已成为高职电子专业学生的必须。基于此，我院通过开展真实性的生产实训―4GU盘的生产，帮助学生掌握SMT技术和工艺，提高技能。在U盘生产过程中，焊膏印刷是第一道工序,也是SMT质量的基础。作者根据长期实训的经验, 总结出手工锡膏印刷中需要注意的一些重要问题。 　　一、焊锡膏 　　（一）焊锡膏的选择 　　焊锡膏由助焊剂和焊料粉组成，它的质量好坏直接关系到产品质量的好坏。印刷速度、粘结力、回流后桥连、立碑、锡球、润湿性不足、虚焊、假焊等问题的产生均与焊锡膏质量有关。一般先根据设备和工艺条件选择合适的焊锡膏种类。按焊料合金熔化温度可分为常温（183℃）、高温、低温。按助焊剂类型，可分为松香型、免洗型和水溶型。按合金种类可分为有铅型和无铅型。从环保的角度出发，在没有热敏感元件的情况下，选择免清洗型无铅（高温）焊锡膏。根据具体的工艺要求从粘度、颗粒大小等指标来细化选择焊锡膏。焊锡膏的粘性程度的单位为“Pa?S”，全自动印刷机一般选择200Pa?S～600Pa?S的焊锡膏，而一般的手工和半自动印刷选择的焊锡膏其粘度一般在600Pa?S～1200Pa?S左右。焊锡膏的颗粒度根据PCB板上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择颗粒度大的锡膏，反之当各焊点间的间距较小时，应当选择颗粒数小的焊锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。但并不是颗粒越小越好，颗粒小的焊锡膏，焊锡膏印条更清晰, 但也更容易产生塌边, 被氧化程度和机会也高。 　　（二）焊锡膏的存储 　　焊锡膏密封保存在0℃～10℃时，有效期为6个月。注意点是冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃～10℃，需要每天检查记录温度，焊锡膏不要紧贴冰箱壁。新进焊锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写焊锡膏进出记录单。 　　（三）焊锡膏使用方法 　　取用原则：使用时依据本次实训焊锡膏需要量，选择合适的包装规格，一般以250g、500g的包装为主，以此避免焊锡膏失效造成损失。严格执行先进先用原则，并且优先使用回收（旧）焊锡膏，但只能用一次，再剩余的做报废处理。使用旧焊锡膏时必须与新焊锡膏混合，新旧焊锡膏混合比例控制在4∶1～3∶1，且要求为同型号同批次。 　　回温：焊锡膏使用前，保存密封状态在室温（20℃～25℃湿度45%～75%）中回温4小时以上，并在焊锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好焊锡膏进出记录单。千万不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。 　　搅拌：手工搅拌时，用搅拌刀按同一方向搅拌5min～10min，以达到合金粉与焊剂混合均匀。表现为：用刮刀刮起部分焊锡膏，刮刀倾斜时，焊锡膏能顺利地滑落。特别注意印刷中，如果焊锡膏偏干时可手动按同一方向搅动1min。 　　回收：焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余焊锡膏放置时间不得超过1h，此时应将剩余焊锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏。 　　二、手动印刷 　　（一）钢网的安装及定位 　　钢网使用前，用放大镜或对光检查漏孔有无堵塞。把检查完好的钢网装在印刷台上，上紧螺栓。在手工印刷中电路板的定位一般常用的有机械孔定位和边定位。机械孔定位是取一块电路板放到印刷台面上，移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和钢网的开口对准，对准率达到90％时，用大头针固定在选取的过孔上，用钳子剪掉多余的钉子，敲平定位钉, 再用印刷台微调螺铨调准。边定位是将电路板放到合适的位置后，用双面胶固定两块废弃的电路板夹紧要印刷的电路板。安装时特别注意钢网的平面必须与电路板呈平面接触，否则，将造成印刷锡膏点的坍塌和钢网寿命的减少。再要注意的是印刷电路板在安装前应检查板面的翘曲度和表面清洁度，因为电路板表面不清洁或氧化严重将降低锡膏的附着力，并对焊接的质量产生影响。 　　（二）印刷焊锡膏 　　用搅拌刀取用部分焊锡膏放在钢网前端，尽量放置均匀，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多，保证印刷时钢网上焊锡膏成柱状体滚动，直径为1cm～1.5cm即可。焊锡膏添加的原则是少量多次，在操作过程中可以随时添加。手工印刷，刮刀的角度、压力和速度很难控制