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SnBiCu焊接接头剪切性能及界面微观组织分析 　　摘要： 　　通过对断口形貌和界面微观组织的观察分析，研究了3种SnBi/Cu焊接接头的剪切断裂机理.结果表明：3种SnBi/Cu焊接接头均在弹性变形阶段断裂，并且均沿SnBi焊料/Cu基板界面处断裂.孔洞降低了3种SnBi/Cu焊接接头的有效连接面积，从而降低了其剪切强度.根据3种SnBi/Cu焊接接头断口形貌，Sn59.9Bi40Cu 0.1/Cu和Sn57.9Bi40Zn2Cu 0.1/Cu焊接接头剪切断裂机制属于准解理、沿晶脆性断裂和韧窝的混合型断裂，而Sn42Bi58/Cu焊接接头剪切断裂机制属于准解理断裂.微观组织分析显示，3种焊料合金焊接接头界面处的金属间化合物层均为连续的Cu6Sn5相. 　　关键词： 　　SnBi无铅焊料；剪切强度；断口形貌；金属间化合物 　　中图分类号： 　　TG 425+.1 　　文献标志码： A 　　Abstract： 　　The shear facture mechanism of SnBi/Cu solder joints were studied by analyzing the fracture morphology and interfacial intermetallic compounds（IMCs）.The result showed that all the three SnBi/Cu solder joints almost ruptured at the elasticity deformation phase and the fractures occurred at the interface of SnBi solder and Cu substrates.In addition，the shear strengths of the three SnBi/Cu solder joints were decreased，since the real contact areas of the solder joints were reduced by the voids.According to the fracture morphology of the three SnBi/Cu solder joints，the fracture mechanisms of Sn59.9Bi40Cu0.1/Cu and Sn57.9Bi40Zn2Cu0.1/Cu solder joints were the mixture of quasicleavage ，intergranular brittle and dimple，while the fracture mechanism of Sn42Bi58/Cu solder joint was quasicleavage.The microstructure analysis results showed that the IMCs of the three SnBi/Cu solder joints were all continuous Cu6Sn5 phase. 　　Keywords： 　　SnBi leadfree solder； shear strength； fracture morphology； intermetallic compounds 　　0引言 　　在电子封装和组装互连技术中，焊料合金的任务之一是实现电子元器件及焊接基板的机械连接[1].随着现代电子产品微型化和功能集成化程度的不断提高，电子元器件的组装密度越来越大，焊接接头的尺寸越来越小，因此对焊接接头的可靠性提出了更为苛刻的要求.焊接接头的可靠性不仅与焊料合金本身的性能有关，而且与焊接界面有关[2].焊接接头的拉伸、剪切试验及焊接接头界面处金属间化合物层的微观分析是评价焊接接头可靠性的重要手段[3-4].因为在实际服役过程中，焊接接头主要受剪切力，而且焊接接头的剪切强度通常低于其抗拉强度，因此研究钎焊焊接接头的剪切强度及焊接接头界面处的微观组织具有一定意义. 　　本文根据JISZ3198标准对Sn42Bi58/Cu，Sn59.9Bi40Cu0.1/Cu和Sn57.9Bi40Zn2 Cu0.1/Cu合金焊接接头进行剪切试验和界面微观组织观察，研究3种SnBi/Cu合金焊接接头剪切断裂机理. 　　1试验材料及方法 　　根据JISZ3198标准进行焊接接头的剪切试验.母材为质量分数99.99%的纯Cu片，Cu片的尺寸如图1所示.Cu片的焊接面用400#～1 500#砂纸打磨平整，并依次用流水、去离子水和酒精清洗干净，冷风吹干备用.将需测试的Sn42Bi58，Sn59.9