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基于DSP温度湿度测试仪设计 　　摘要: 设计一种基于DSP的温度、湿度测试装置,采用作者提出的一种改进的向后逐次分段的牛顿均差插值法,实现对温度、湿度进行实时测试的数字化、高精度和直观化。 　　关键词: 温度;湿度;TMS320LF2407A;改进的向后逐次分段的牛顿均差插值法 　　中图分类号:TH7文献标识码:A文章编号:1671-7597(2010)0910113-01 　　 　　0 引言 　　温度与湿度的测量涉及各行各业,而传统的温度和湿度测量仪器都需人工手动测量。数字信号处理器(DSP)的出现,使温度、湿度测量的数字化、自动化就变得容易实现,本文着重研究用先进DSP控制的数字温度、湿度测试仪器,采用上位PC机显示温度和湿度值以及温度和湿度随时间变化的规律,实现对被测对象温度、湿度的实时监控。 　　1 硬件设计 　　1.1 硬件系统总体结构。整个测试仪的硬件电路由三块印刷电路板组成:温度、湿度信号的采集调理电路板、两路光耦合电路板、DSP信号处理电路板。 　　1.2 DSP信号处理电路。CPU芯片部分:采用定点16位的TMS320F2407A 　　芯片作为数据处理芯片,其指令周期为25ns,它将一个高性能的DSP核、大容量的片上存储器以及其他功能的外设电路(16通道模拟数字转换单元、串行通信模块等)集成在单芯片上,从而使得整个温度、湿度测试所需的各种功能都可由DSP处理器来实现。DSPTMS320LF2407A控制芯片内置两组10位的A/D转换器,共16个模拟输入通道便可以实现对上述温度、湿度两个信号的及时采样。控制电路板上提供的外部晶振是40MHz的,该外部振荡频率由TMS320F2407ADSP芯片的XTAL1引脚和XTAL2引脚输入。 　　扩展的程序和数据存储器SARAM:为了辅助DSP芯片内部存储器容量的不足,同时考虑到DSP芯片是将地址和数据线分开使用,在外扩存储器设计时不需要新增任何硬件电路,于是在数据处理板上增设了2片0等待时序(0 wait state)的静态RAM芯片(SARAM芯片)-IS61LV6416,每片64K,存取时间为10ns,用来存储扩展的程序和数据。同时为了方便使用,在控制电路板上设计了一个可选择芯片内或是芯片外的 选择跳线JP4:当JP4设定为模式时,DSP芯片在复位后将会执行芯片内部本身的程序;而当JP4设定为 模式时,DSP芯片在复位后将会执行芯片外部扩展程序存储器上的程序。标准JTAG接口:DSP信号处理电路板上设计有符合IEEE1149.1-1990标准的JTAG接口J1,该接口通过并口仿真器合众达SEED-XDSPP3/5V与上位计算机的并口相连,从而可以借助上位计算机的软件开发环境在线下载调试程序,从而大大提高了工作效率,缩短了程序的开发周期。串行通信接口:为了实现DSP信号处理电路板的串行通信接口(SCI)与上位计算机(PC机)的串口(RS232)相互进行通信,从而实现对温度、湿度进行监控,于是就需要把TTL(0V和+5V)电平转换为UART电平(-10V 　　和+10V)。 　　1.3 温度、湿度信号的采集调理电路。信号调理电路的任务是将前置电路输出的电信号进行转换,使之满足DSP信号处理电路板A/D输入要求的电信号。通过温度、湿度传感器后输出的是电流信号I,让该电流信号I流过已知电阻(R19),通过测量电阻R19两端的压降并通过四运放芯片TLC2278的放大便可得到一电压Vk,又通过对该运放外围各个电阻参数的设置而把这一电压Vk控制在0-5V之间,然后直接连接到DSPTMS320LF2407A信号处理电路上的AD接口电路。 　　1.4 两路光耦合电路。由于DSP数据处理板对所处理的信号规则性要求很高,同时为了防止其它电磁干扰信号对集成电路芯片造成破坏,于是选用了两个精密的线性光耦器件芯片A3140对被测温度、湿度信号调理电路板所输出的两路信号进行光耦隔离。 　　2 软件设计 　　2.1 主程序。主程序的设计过程叙述如下。首先对DSP TMS320LF2407 　　A芯片的内核和片上外设进行初始化设置,接着对软件变量进行初始化设置;使能通用定时器T2的下溢中断和相应的内核INT3中断程序;另外,初始化其他的系统参数;接下来,整个程序进入循环等待状态,等待相关的中断请求信号。 　　2.2 中断服务子程序。当T2产生相应的中断请求信号时,该信号通过核中断INT3被送往CPU,在INT3的中断服务子程序中,经过简单的判断以后,进入与T2的下溢中断事件对应的中断服务子程序中,首先对环境参数进行保护,然后调用温度、湿度信号的采样与转换模块、与上位PC机进行通信的串口通信模块,最后,将这些模块的输出信号送往上位PC机进行处理和显示,接下来的工