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基于PLC自动切筋分离系统设计 　　摘 要： 随着集成电路封装产业的高速发展，切筋工艺在其封装生产中的地位也不断上升，然而传统的手动切筋作业方式严重阻碍了IC封装生产效率的发展。目前，PLC技术在工控领域得到广泛应用，软件设计方法已逐步完善，适合运用于自动切筋分离系统的设计开发中。该课题中涉及的MCM?3D封装工艺，运用低弧度立体键合技术、集成电路智能塑封系统、自动切筋分离系统等多项研发成果。开发了PLC自动控制系统，设计了切筋模具定位结构、切筋刀具和自动推料装置等，利用光纤传感器，结合PLC定位电路和PLC反馈控制系统，实现了切筋工艺的自动化，提高了切筋工序的生产效率，降低了故障率和安全风险，控制了人工和设备成本。 　　关键词： 切筋； 集成电路封装； PLC； 自动控制； 定位 　　中图分类号： TN605?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2015）10?0111?04 　　0 引 言 　　随着国内外电子行业的迅猛发展，集成电路芯片（IC）封装产业规模不断扩大，封装技术也从DIP、SOP、TQFP到MCM?3D等不断发展[1]。在集成电路芯片封装的流程过程中，有一道切筋工序，其主要目的就是把前工序已经封装完成的条状产品通过模具冲床把它切分成独立的单只产品。集成电路封装切筋工艺作为电子封装产业的分支技术，在集成电路产业近年来迅猛发展的推动下，也得到了飞速发展[2]。自动切筋分离系统的发展正逐渐改变以往多副模具单工序加工的状态，减轻了操作人员的劳动强度。切筋分离系统的性能是提升IC芯片封装速度及提高产品成品率和生产效率的决定因素之一，这使自动切筋分离技术成为集成电路封装产业中的一项核心技术[3]。 　　在切筋工艺中，根据产品外形的不同，有一部分产品因为其下料方向的原因，机械方面无法进行双侧机械定位，导致集成电路芯片器件的定位摆放不方便，容易造成因为定位错误而引起的不良品发生。目前，国内IC生产切筋工序中上料、推料等操作多数采用纯手动方式，大大影响生产效率，在作业中存在安全隐患。另一方面，国内切筋工艺只依靠液动冲压机单一操作、速度一般在70冲次/min 左右，与国外先进水平有较大差距。此外，随着集成电路集成化程度的提高，产品引线脚的数量不断增加，达200个左右，引脚间密度逐渐增大，间距缩小至0.4 mm，这给提高切筋功率工作效率带来了很大难度[4]。 　　图1为本课题中MCM?3D封装样品RZ1033。MCM?3D封装集成电路的输出电流大、抗干扰性强、内阻小、结构紧凑、功耗低，作为先进的集成电路封装形式，是目前国际半导体封装行业中的核心技术，现已广泛应用于现代4C市场和航空航天领域。由于MCM?3D封装产品制造难度大，国内能生产MCM?3D封装集成电路的企业只有少数几家，市场需求远大于供应，所以提高生产效率迫在眉睫[5]。 　　 　　图1 集成电路MCM?3D封装样品RZ1033 　　本文拟通过设计PLC自动定位控制程序，集成光纤传感器、LED报警系统，控制切筋分离系统中模具及器件的μm级定位摆放，实现一种便于集成电路芯片封装加工的高速切筋分离系统，达到切筋自动化，降低不良品率，提高封装工艺整体生产效率的目的，同时保护了操作人员的安全，降低生产成本[6]。 　　1 PLC在工控领域的应用及设计方法 　　1.1 PLC在工控领域的应用 　　PLC即可编程序控制器，目前是在工业环境中运用最为广泛的数字运算电子系统。PLC控制技术综合了自动控制技术、计算机技术和通信技术等多方面的现代科技。它既可以实现简单的逻辑控制、顺序控制，同时也可以实现复杂的连续控制和过程控制等[7]。PLC现已渗透至工业控制的各个领域，从单机自动化到工业生产的局部网络。PLC因其在开关量的逻辑控制上的优势，已取代了传统的继电器控制系统；在对温度、流量、压力等连续变化的模拟量的闭环控制中，PLC的模拟量控制功能也已被广泛应用，例如塑料挤压成型机、锅炉等设备；现代PLC同时也具有运算、数据传输、转换、排序和查表、位操作等功能，可以完成数据采集、分析和处理，目前已用在大、中型控制系统中[8]。PLC可通过传感器控制生产过程，适合于本课题自动切筋分离系统的研究。 　　1.2 PLC选型与配置 　　合理选择PLC是研发PLC控制程序的关键，需要以满足研发系统功能为基础，同时避免资源浪费和控制研发成本。对于以开关量控制为主的工程，选用以A/D转换、D/A转换、数据传送功能、加减算法的低档机，无须考虑其控制速度。而在较复杂的控制程序中，一般有PID运算、闭环控制、通信联网等，应根据其控制过程所需可视化程度来选择中高档机。另外，在企业中PLC选型应尽量统一，同机型的PLC模块可互相备用，编程方法统一，配合上位计算机的应用，