SOT2316排塑封料片翘曲问题的研究-集成电路工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 签名： 日期： 年 月 日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 万方数据 万方数据 摘要 摘 要 随着半导体分立器件的规模化，开发产能高且成本低的高密度引线框架产品 日益受到企业重视。但高密度引线框架在塑封后翘曲问题，减缓了高密度产品的 开发进程，翘曲的塑封料片将导致定位漂移，损害料片，产生器件开裂、断线或 管脚损坏等现象，迫使企业关闭生产线，一方面是设备和人力资源的浪费，另一 方面是不能按时交货给客户。因此，针对生产中急需解决的问题，迫切需要对塑 封料片翘曲问题进行深入的研究。 在以往翘曲研究中，主要针对 IC 封装元器件，围绕塑封材料的热膨胀系数、 残余应力和塑封的工艺参数进行。本文主要研究 IC 封装元器件的载体塑封料片翘 曲问题。首先，理论分析塑封料片翘曲的机理和研究高密度阴线框架产品的结构， 显示塑封料、引线框架和副浇口位置的设计是导致翘曲的主要因素；其次，从工 艺流程出发，结合产品结构的设计，通过试验设计研究塑封料片翘曲的原因，得 出副浇口是影响封装料片翘曲的主要因素；最后，通过有限元实体模型模拟分析 塑封料片翘曲问题，并得出副浇口的上下位置的合理设计和去除副浇口是解决塑 封料片翘曲的方法。 本文所作的研究，将为企业在生产过程中遇到具体问题提供解决思路，对未 来高密度产品的开发提供一种有益的探索，并对解决类似翘曲问题提供理论上的 参考。 关键词：塑封料片翘曲、高密度产品、试验设计、有限元法模型分析 Ⅰ Abstract Abstract With large scale product assembly of semiconductor discrete device, to develop higher production and lower cost of higher density lead frame product was placed great emphasis by corporation. In new product process, the warpage issue maybe cause repeat design and qualification and slow down development progress, because warpage’s lead frame will cause location shift, lead frame damage, broken package of device, broken wire or lead damage and so on failure issue, which will possible make corporation shutdown the product line, further to cause equipment and human resource waste and delivery delay to customer, so that study new method to avoid lead frame warpage become a urgent demand. Previous research works main focused on IC package warpage study by coefficient of thermal expansion (CTE) of epoxy molding compound (EMC), residual tresses and mold process parameter. In this thesis, lead frame itself warpage was studied. First, theory analysis warpage mechanism and study high density lead frame p