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浅析降低兴纤接头熔授损耗几种方法 　　[摘　要]现代社会是信息飞速发展的时代，光纤传输成为其发展不可缺少的介质。由于战场环境复杂，线路路由多，光纤接头较多，这给信息的传输造成了一定的困难。本文主要针对以上情况，根据实际工作的经验和查阅大量资料，介绍了光纤接头熔接损耗的测量，阐述了影响光纤接头溶解损耗量的主要因素，以及对如何降低光纤接头熔接损耗进行了系统的分析。 　　[关键字]光纤　熔接　损耗　方法 　　 　　光纤熔接采用熔接器作为全自动专用设备，用短暂电弧烧熔两根光纤端面使之连成一体，将两段光缆中需要连接的光纤分别连接起来。采用该连接方法光纤接头体积小，机械强度高，光纤接续后性能稳定，因而应用非常广泛。光纤接续后光传输到接头处会产生一定的损耗，光纤接头处的熔接损耗应尽可能的小，以确保光纤信号的传输质量。目前，多数熔接法都可以使熔接损耗值小于0.1dB，甚至可以达到0.05dB以下的水平。对具体的光纤工程而言，可根据具体情况如光纤线路中继段长度、系统容量、光设备发光功率与接收灵敏度等确定每个光纤接头允许的熔接损耗值，将其作为熔接损耗指标在有关技术文件中加以明确规定。由于光纤接头全部熔接完毕后衡量光纤线路传输质量的指标是光纤线路的传输损耗，所以光纤传输线路上每个光缆中继段传输损耗也必须有明确规定。目前要求这项指标在此期间0.25dB以下(含熔接损耗)。 　　 　　1.光纤接头熔接损耗的测量 　　 　　测量光纤接头熔接损耗需要时域反射仪OTDR，这种仪器采用后向散射法来测量光纤接头处的熔接损耗值。熔接机上虽显示熔接损耗值，但该值是采用光纤芯轴直视法进行局部监视测得的，仅在非常理想的状态下才反映实际的熔接损耗。由于光纤的折射率、芯径、模场直径及瑞利散射系数都不同，所以从光纤两端分别测量熔接损耗得到的两个方向的熔接损耗测量值是不同的，且相差教大，GB／T15972-1995《光纤技术规范》附录《光纤后向散射功率曲线分析》规定，溶解损耗的测量应分别从光纤的两端进行测量。即双向测量，取两个方向的测量值代数和的平均值作为该接头的溶解损耗值。由于被接续的两根光纤散射性能有所差异，OTDR测得光纤接头的溶解损耗值可能为正值也可能为负值，对溶解损耗为负值的光纤接头可认为溶解合格，一般情况下不得重新溶解。溶解时每个接头的溶解损耗OTDR测量值一般应小于溶解损耗所要求的标准值的2/3，如指标要求小于0.06dB。则单向测量值一般于0.06dB。 　　测量溶解损耗的方法一般有远端监测法，近端监测法，远端环回监测法等。远端监测法即置于机房内的OTDR通过带连接器的尾纤与被测光缆相连，光纤连续点不断向前移动，而OTDR始终在机房内对接续点进行质量监视和测量，其优点是测量偏差小，缺点是只能单向测量，适用于模场直径一致性较好的光纤。光缆工程一般采用远端监测法，前提是接续处两根光纤的模场直径必须一致。近端监测法即OTDR始终在接续点的前边进行测量，距接续处一个光缆盘长，优点是OTDR的测量范围不要求太大，缺点是OTDR需不断向前移动，影响仪器的使用。上述两种方法测得的溶解损耗值均是单向测量值，在光纤接头全部溶解完毕后在从光纤的另一端依次测量各个光纤的溶解损耗值，然后将每个接头的两个方向测量值相加取平均值然作为该接头的溶解损耗。 　　 　　2.影响光纤接头溶解损耗量的主要因素 　　 　　光纤熔接损耗的影响因素可分为本征因素和非本征因素。本征因素是指光纤自身的一些因素，诸如两根光纤的模场直径不一致，光纤的芯径失配，纤芯截面不圆，纤芯与包层同心度不佳等，其中模场直径不一致对光纤接头溶解损耗的影响较大，国际电信联盟(ITU)的G652标准规定1310nm窗口的模场直径标称值在9-10um内，偏差不得超过标称值的10％，在此容差范围内一根模场直径为11um的光纤与另一根模场直径为9um的光纤在非常良好的接续条件下熔接后，接头处的熔接损耗的理论计算值可达到0.17dB，实际的接续中则要更高。非本征因素是指各种人为因素及仪器设备等因素对熔接损耗的影响。如熔接时光纤未对准使两根光纤的轴线径向偏移达2urn时熔接损耗的理论值可达到0.74dB；两根光纤的轴向倾斜角达1°时熔接损耗理论值可达0.46dB；光纤端面切割倾斜角之和达1°时熔接损耗理论值达0.21dB。接续者的操作水平也影响熔接损耗，某资料显示，同样的设备由不同的人操作。10个熔接点的总损耗差值最高可达0.32dB。此外，接线包中光纤的盘绕，预留光纤的盘绕。熔接机的熔接参数设置。放电电极的清洁状况以及接续工作环境是否洁净等对光纤熔接损耗均有不同程度的影响。 　　 　　3.降低光纤接头熔接损耗的方法 　　 　　影响光纤接头熔接损耗的因素较多，只有消除各种不良因素的影响才能从根本上降低光纤接