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Eagle60 Bond Stick On Ball (BSOB) / Bond Ball On Stitch (BBOS) / Tail Break Bond Stitch On Ball - BSOB 說明：主要使用在 MCM 或是 Stack die 的產品上，其他需要較佳的 Wire pull 時也可以使用。 BSOB 植球參數控制選單 1. 先在 ‘’ Device 2 ‘’ 上執行燒球動作 ‘’ FAB2 ‘’ 。 2. 針下降到鋁墊上： 3. 瓷嘴上昇： 4. XY table 移動朝向1st Bond 或是 2nd Bond 的方向： 5. 瓷嘴下降到金球上輸出2nd Bond 的參數： 6. 瓷嘴水平移動作刮擦的動作扯弱球頸部的餘線： 7. 瓷嘴上昇做 tail height： 8. 瓷嘴上昇與扯斷線尾，B/H 移動到燒球高度： 9. EFO 燒球： 植球後銲線 2nd Bond ： 2nd Bond 銲線位置偏移 BSOB Ball 植球控制參數的定義 4.1) Loop Base 這個參數就是 B/H 值完球後往上抬的距離。 建議範圍：0 ~ 5 建議設定：2 4.2) Ball Offset 這個設定值就是控制 XY 工作台的移動讓瓷嘴離開金球 負值：是移動往 1st Bond 的方向 正值： 是移動往 2nd Bond 的方向 範圍 ：- 40 ~ 20 設定 - ve 35 4.4) Scrub Distance 這個參數的用途是利用 X/Y 工作台的水平移動造成一種震盪的效果，以這種效果造成減弱線尾強度的方法，基本設定方法為離開金球上即可 參數範圍：4 ~ 12 建議設定：8 4.5) Tail Length 這個參數的用途是利用 B/H 的移動控制線尾長度 參數範圍：30 ~ 40建議設定：35 BSOB Wire 銲線控制參數： ASM Die 1 Die 2 Bond Ball 2nd Bond(wedge) 1st Bond 圖1 : Bond Stick On Ball (BSOB) Bond Ball On Stitch (BBOS) / Security Bond 說明： BBOS 是為了保證銲線的安全性，這個製程主要是在2nd 點銲再植上一個球以確保銲著性。(圖 2) Die 1 Lead Bond Ball 2nd Bond(wedge) 1st Bond 圖 2 : Bond Ball On Stitch (BBOS) Device 1 Device 2 FAB 2 植球動作順序： Device 1 Device 2 W/clamp ‘打開’ Capillary 運用1st Bond 植球的參數形成 ‘Ball Thickness’ and ‘Ball Size’ 植球過程是運用植球參數。 Device 1 Device 2 線夾 ‘open’ 瓷嘴上昇是設定 Loop Base Loop Base 接觸點 瓷嘴與測高點之間的距離是 ‘’ Loop base ‘’ 。 建議設定 = 2 實際 ‘’ Loop base ‘’ = 設定 x 10 um 假如 Loop base = 2 實際 ‘’ Loop base ‘’ = 20 um Device 1 Device 2 W/clamp ‘open’ Ball Offset 設定參數= Setting x 0.8um假如 Ball Offset 設定 = 22實際的 Ball offset 數值 =19.6um 建議設定參數 = - ve 35 + 值朝向 2nd bond - 值朝向 1st bond Device 1 Device 2 W/clamp ‘open’ Ball Thickness 瓷嘴下降設定 Ball Thickness  輸出 BOSB 2nd base parameter Contact Pt. ※ 球厚度的距離時設定在測高點與瓷嘴Tip 之間。 ※ 建議數值 = 2 Device 1 Device 2 W/clamp ‘’打開’’ 刮擦時移動離開金球 實際刮擦的距離設定 = 設定數值 x 0.8 um假如 ‘’ Scrub distant ‘’ = 10實際移動距離 = 8 um Scrub Distance 的設定是針對瓷嘴的移動 一般會讓針頭移動離開金球上 建議設定 = 8 Device 1 Device 2 W/clamp ‘’ 關閉 ‘’ 瓷嘴上昇設定 Tail length 。 建議設定= 35 Device 1 Device 2 W/c ‘close’