瓷片全抛釉工艺技术探讨.docVIP

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瓷片全抛釉工艺技术探讨

瓷片全抛釉工艺技术探讨   摘要:“瓷片全抛釉”作为一种新型的瓷片釉下彩装饰技术,能大幅度地提高瓷片整体釉面效果,这将成为高端瓷片市场的一种趋势和潮流。本文阐述了瓷片全抛釉的生产工艺流程及参数,并分析了瓷片全抛釉各釉层的应力情况。通过分析得出,全抛釉釉层应力决定产品的热稳定性,坯体承受的应力决定砖形,只有两者之间都匹配适当,才是瓷片全抛釉产品的关键。生产过程的各个工艺参数都要控制好,才能达到生产作业优等率高的目标,取得良好的经济效益。   关键词:瓷片;全抛釉;生产工艺;膨胀系数;应力;砖形;热稳定性   1 引言       瓷片领域在最近十多年间,除了在装饰手法上由丝网印刷升级到胶辊印刷,然后再升级到目前炙手可热的喷墨打印以外,其釉面效果没有得到丝毫提升。拿十年前的瓷片产品和现在的放一起,釉面质感、亮度、平整度、针孔等方面都没有得到任何改善。最近几年,随着仿古砖、全抛釉产品的风行,甚至出现仿古砖、全抛釉产品上市,高端瓷片市场不断被蚕食,而瓷片领域却一直无法开发出具有高镜面效果和通透质感的高档产品来与之相抗衡。有企业曾尝试通过增加釉层厚度来改善这方面的效果,但实践证明其效果不明显。唯有采取全抛釉这条工艺路线,可集仿古砖的纹理层次分明、质感丰富与抛光砖亮光、高平整度、几乎零针孔等优点于一体。“瓷片全抛釉”就是在这种思路下,经过多年的努力研发,克服许多技术难关,而生产出一种全新的瓷片新品种。    简单来讲“瓷片全抛釉”就是在瓷片上利用釉下彩装饰技术,再施上一层全抛釉,烧成后,再采用全抛工艺技术,从而大幅度地提高瓷片整体釉面效果,该产品是全创新产品。本文阐述了瓷片全抛釉的生产工艺流程及参数,并分析了瓷片全抛釉各釉层的应力情况。通过分析得出,抛釉釉层应力决定产品的热稳定性,坯体承受的应力决定砖形,只有两者关系都匹配适当,才是瓷片全抛釉产品的关键。生产过程的各个工艺参数都要控制好,才能达到生产作业优等率高的目标,取得良好的经济效益。      2 瓷片全抛釉产品工艺要点介绍      2.1瓷片全抛釉的工艺流程    瓷片全抛釉的工艺流程图如图1所示。    从图1可以看出,全抛釉瓷片生产工艺似乎非常简单,与锆白、哑光等传统釉面瓷片产品的生产工艺相同,只不过增加了后续的抛光、干燥、打蜡等工序。所以瓷片全抛釉产品无需调整原坯体配方和烧成制度,使用相同坯体,可与现有产品同窑生产。   2.2釉线工艺参数    釉线工艺参数如表1所示(300mm×600mm规格)。   2.3抛光打蜡工序参数    (1) 抛釉机:2段32头;    (2) 打蜡机:A液增光、B液防污;    (3) 抛头目数配置,其具体详情见表2所示;    (4) 加工能力:6000~7000m2/d。   2.4干燥工序参数    (1) 干燥窑一般为双层或三层;    (2) 干燥窑长度:50m左右;    (3) 干燥温度:110℃;    (4) 热源:素烧或釉烧窑余热;    (5) 干燥周期:30~40min。   2.5烧成制度    瓷片全抛釉釉烧制度为:烧成时间为60min,测温环温度为1096℃,窑长总共107节,其中1~17节为干燥窑。其窑炉烧成制度详情如表3所示。    通常要生产出砖形较好、热稳定性好,抛光后无针孔、不吸污、不藏污的产品是较为困难的。抛釉是全熔块釉,这就要求膨胀系数小,以保证其热稳定性的要求。而且透明度要高,能较好地呈现釉层下的纹样。熔块的高温粘度大,以保证烧成后釉层中气泡尺寸远远小于肉眼分辨尺寸,釉层抛光后“没有”气泡,不藏污,这些必须对抛釉熔块做特殊设计。要保证砖形好,必须对瓷片坯体组成、底釉组成、烧成制度等工艺参数进行控制。这样生产出的产品才能有高的优等率,企业才会有良好的经济效益。本文主要对砖形与热稳定之间的关系做一简要论述。      3 全抛釉瓷片的配方及化学组成       全抛釉瓷片的底釉、面釉、抛釉都采用大部分熔块加少量生料球磨混合而成,其详细的化学组成见表4。    瓷片抛釉是全熔块釉,为了在全抛釉层形成足够大的压应力,抛釉的膨胀系数一定要小于面釉。我们知道,瓷片面釉膨胀系数较小,抛釉比面釉膨胀系数还要小,这就是一个困难的问题;如果做到了抛釉的膨胀系数较小,可能会导致其砖形太凸,不能满足砖形的要求;如果做到了抛釉膨胀系数比较小,釉层温度太高,导致其透明度不好;如果坯体湿膨胀大,那就更难解决问题了。因此,本文从瓷片全抛釉各釉层的应力情况进行分析,以满足坯釉的适应性,来获得砖形较好的产品。      4 瓷片面釉层应力分析       瓷片全抛釉的开发应用需要解决的核心问题之一就是在保持原有砖形不变的情况下,提高瓷片抗热震性。产品热稳

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