叠层qfn界面强度可靠性分析及其优化-机械电子工程专业论文.docxVIP

摘 摘 要 摘 摘 要 摘 要 叠层QFN器件中同时集成了多个芯片，功能极为强大，但这种高密度封装方式大 大增加了失效的风险和设计的复杂度，尤其是这种芯片堆叠的封装形式，在叠层QFN器 件制造和使用过程中，极易产生界面层裂失效。本文在国家自然科学基金项目微电 子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法的资助下，针对叠层QFN器件 在热、湿因素影响下的一系列界面强度可靠性问题进行了研究，并在此基础上探索器 件结构参数对界面可靠性的影响。主要研究内容及结论如下: 1.环氧模塑封材料CEMC)的粘弹性特性实验表征。粘弹性是EMC的一种重要动 态力学行为，准确表征这一特性对EMC材料在有限元中正确建模是相当重要的。通过 动态热机械分析CDMA)实验获得了EMC的粘弹性材料特性，对实验数据进行处理， 最终可获得松弛时间与松弛系数等建模所需参数。 2. 对叠层QFN器件的界面可靠性问题进行分析。首先对叠层QFN器件界面间湿气 扩散情况进行分析，经过湿气预处理以后，EMC材料大部分接近饱和，母芯片Cmother die)与铜引脚Cleadframe)之间尤其是芯片拐角处的芯片粘接剂CDA)己达到了饱 和状态。接着对湿热集成应力下的叠层QFN器件的翘曲情况及最大主应力分布进行 研究。研究发现器件经过湿气预处理后比未进行预处理前翘曲值增加了30.28%。器 件最大主应力出现在回流焊峰值温度为260C时，母芯片下表面中心部位，应力值高 达95.59MPa。可见DA/mother die或DA/leadframe界面极易发生层裂失效。最后还对 可靠性测试中叠层QFN器件DA/leadframe界面层裂现象进行了模拟。采用内聚力模型 法CCZM)预测出裂纹首先由底部芯片边角处产生，然后向两边扩展，若继续增加载 荷，则有可能导致DA/leadframe的整个界面发生分层开裂。用J积分法对界面层裂扩 展进行分析，得到与CZM一致的结论。但在预测界面裂纹产生方面，CZM比J积分法 方便。 3. 对叠层QFN器件的结构参数优化进行了初步探索。选取10个结构参数作为可 控因子，并选择界面损伤值Cdamage)作为响应变量。利用MINITAB软件，首先采 用Plackett-Burman设计对10个因子进行初步筛选，将效应不显著的因子删除。然后再 用全因子试验设计对保留下来的5个因子进行因子效应及其交互作用的分析，进而选 出效应最显著的3个因子，即封装体的长度、母芯片的长度与厚度。接着用响应曲面法 确定回归关系并求出最优结构参数组合为:封装体的长度应取8mm，母芯片的长度应 取3.5mm，母芯片的厚度应取0.25mm。最后对最佳参数设计进行验证，将最佳参数组 合代入有限元Marc中进行计算，得到damage的值为0.5017，而damage原始值为0.5568， 可见优化以后damage值降低了9.9%，最佳设计参数比原始设计参数的界面强度有显 著提高。 本文的研究成果对探究叠层QFN器件界面层裂的根源做了初期准备，对器件界面 强度可靠性的提高以及器件的设计制造提供了一定的参考价值。 关键词:DMA实验; 叠层QFN器件; 界面层裂; 结构参数优化. 万方数据 – I – – – PAGE IV – 万方数据 – – PAGE III – 万方数据 Abstract Several chips are integrated in stacked QFN and its function is powerful. But this high integration density package increases the risk of failure and complexity of design. Especially the stacked chips package tends to cause interface delamination failure dur- ing the process of manufacture and application of component. This paper is supported by the national natural science foundation project: interface delamination failure and the reliability of interface strength in micro-electronic package. The reliability problem of interface of stacked QFN under heat and moisture condition is stud