叠层片式电感器制造工艺及小型化研究-电子与通信工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 摘 要 摘 要 叠层片式电感器（MLCI）是表面组装电路中最重要的三大无源元件之一。近 几年来，电子设备不断超小型化、轻型化、高性能方向发展。高密度表面贴装技 术（SMT）越来越受到重视。抗电磁干扰（EMI）电感器正朝着片式化发展，叠 层片式电感器正是这种新型的表面贴装元件，相比较传统的电感器具有：尺寸小、 便于电路的小型化；重量轻、便于电路的微型化；磁路闭合、抗电磁干扰能力强； 独石结构、便于元件的高密度安装和适合自动化表面贴装生产，一体化好，可靠 性高。其中，小型化是电子产品的一个重要发展趋势。目前在国际上，美国 AEM、 日本村田、TDK 等在叠层片式电感器小型化和制造工艺方面进行了系统和深入的 研究，并形成了成熟的系列产品。国内在此方面起步晚，研究较少，加上叠层片 式电感器的研究技术在国外都有专利保护和技术封锁，无法获得相关的工艺技术 参数。深圳振华富电子有限公司承担的纵向项目，叠层片式铁氧体电感器型谱项 目，主要研究包括了叠层片式电感器制造工艺和小型化研究，解决叠层片式铁氧 体电感器系列化、小型化问题。 叠层片式电感器的制造工艺包含了球磨、成型、切割、排胶、烧结、涂银、 端头处理、测试分选等多个工序，其中球磨、成型、烧结和端头处理是影响产品 性能和一致性的重要工艺过程。本文以叠层片式 Ni-Zn-Cu 铁氧体材料为主要的研 究对象，对叠层片式电感器的材料、设计、工艺问题作了创新性和探索性研究。 主要的研究手段有对比测试、扫描电镜、能谱分析等。本课题研究的主要内容：1、 研究干法成型、干湿法成型、湿法成型三种制造工艺对叠层片式电感器性能的影 响；2、镍锌系低温共烧铁氧体陶瓷材料的开发；3、采用已开发的 JHP 铁氧体粉 料成功研制了小型化叠层片式电感器，参数如下：外形尺寸 1.0mm×0.5mm× 0.5mm、最大电感量（L）达到 4.7uH、品质因数 Q≥15、直流电阻≤3.4Ω。 关键词：叠层，片式，电感器，铁氧体，成型 I ABSTRACT ABSTRACT Multilayer chip inductor (MLCI) is one of the most important electronic components at the surface mounting of electronic circuits. In recent years, electronic devices are beyond the small size, portable, high-performance direction. High density in surface mount assembly technology with increasing prominence. MLCI is the new surface mount assembly components, and is small in size, weight and resistance to electromagnetic interference ability, integration and high reliability, for high density, suitable for automatic production of the surface mount assembly. In the world, the united states, japan, the village AEM、 TDK in the pile of MLCI advocate small-size and manufacturing process has carried out and further research and formed a mature range of products. MLCI type of project, including the major study on overlapping MLCI manufacturing crafts and small size research. MLCI of a layer of the manufacturing process contains the ball mill, molding, and cutting up, burn, with a silver and electroplating, testing the satisfactions of processes. The ball mill, molding, and burn and electroplated products are affected the performa