高职电子表面组装技术专业建设探索与实践.docVIP

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  • 2018-09-28 发布于福建
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高职电子表面组装技术专业建设探索与实践.doc

高职电子表面组装技术专业建设探索与实践

高职电子表面组装技术专业建设探索与实践   摘要:表面组装技术是新一代电路互联技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,现已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。文章就高职电子表面组装技术专业建设的探索与实践展开论述。   关键词:高职教育;表面组装技术;专业建设   表面组装技术的英文全称是Surface Mounted Technology,简称SMT。SMT是新一代电路互联技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段,正在成为板级电路组装技术的主流,已经在军事和航天航空电子装备中获得应用,同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中,并正向纵深发展,SMT已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。   苏州工业园区及长三角地区是中国最大的电子制造业基地之一,到2002年,已有电子信息企业1000多家,每年创造100亿美元的销售额,形成了电脑、光电器件、电子零部件和家用电器四大产业群。其中电子制造类企业200多家,拥有400多条SMT生产线,每年需要大量的SMT专业人才。   面对这种情况,我院于2005年成立了电子表面组装技术专业(简称“SMT专业”),该专业是教育部考虑到苏州工业园区的产业特点特批给苏州工业园区职业技术学院的新专业。在该专业筹备与建设过程中,我们坚持面向苏

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