先进封装专题产业加速,技术领先型企业受益；.PDF

2014 年 05 月 31 日 国金中小盘：TMT 产业链专题分析之八 产业链专题报告 本报告的主要看点： 先进封装专题：产业加速，技术领先型企业受益； 1. 分析先进封装是未来继续 驱动摩尔定律的核心驱动 力。 2. 指出封装的本质是电气互 基本结论 连，先进封装的发展方向 是“点替代线的连接”。  从 PCNB手机/平板可穿戴设备，半导体产业小型化需求不减。 3. 分析各种先进封装的下游  未来电子行业的发展方向是可穿戴设备和 MEMS （微机电系统），可穿 应用前景。 戴设备/MEMS 自身产品特性和应用场合对半导体元器件小型化的要求 进一步加大。  未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。  最新晶圆代工制程已接近材料和工艺的物理极限，未来进步空间有限；  开发先进晶圆制程使芯片面积缩小的性价比在变低。  下游电子大厂芯片产品纷纷转向采用先进封装工艺，封装行业技术门槛提 升，行业将向技术领先型企业集中。  封装的本质是电气互连，在芯片小型化和高效率的需求驱动下，先进封装 的发展方向是“以点替代线的连接”，完成“点的连接”的核心工艺是 TSV 和 Bumping （Copper Pillar ）。  TSV （硅通孔技术）可以将晶粒正面的I/O 信号口引至背面，从而便于 实现芯片与芯片、或者芯片与基板之间 I/O 信号口的连接（通过金属凸 点（Bumping ）来实现）；  Bumping （金属凸点）技术中Copper Pillar （铜柱）是最先进的方式。  掌握综合封装工艺（TSV 和 Bumping/Copper Pillar 是最核心、技术壁垒最 高的工艺）的企业才能实现多种先进封装方式，下游芯片种类众多，需要 提供定制化封装解决方案，具备多种先进封装技术的企业才具备进入多种 芯片封装市场的扩张能力。  此外大型客户也更青睐有能力提供“一站式”解决方案的封装企业。 推荐公司  长电科技：国内封装龙头，综合技术能力优势大。 国金中小市值研究  华天科技：WLCSP/TSV 放量，积极布局高端 Bumping。 舒亮 分析师 SAC 执业编号：S1130512080007  硕贝德：晶圆级封装下半年投产，手机光学组件新贵。 (8621 shuliang@ - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 国金中小盘：TMT 产业链专题分析之八