毕业论文设计《基于MODBUS协议的温湿度检测模块设计论文》.docVIP

l 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc355868748 摘要 PAGEREF _Toc355868748 \h 1 HYPERLINK \l _Toc355868749 关键词 PAGEREF _Toc355868749 \h 1 HYPERLINK \l _Toc355868750 1 前言 PAGEREF _Toc355868750 \h 2 HYPERLINK \l _Toc355868751 1.1 研究目的和意义 PAGEREF _Toc355868751 \h 2 HYPERLINK \l _Toc355868752 1.2.1 国外研究现状 PAGEREF _Toc355868752 \h 2 HYPERLINK \l _Toc355868753 1.2.2 国内研究现状 PAGEREF _Toc355868753 \h 3 HYPERLINK \l _Toc355868754 1.3 主要研究内容 PAGEREF _Toc355868754 \h 4 HYPERLINK \l _Toc355868755 2 Modbus协议介绍 PAGEREF _Toc355868755 \h 4 HYPERLINK \l _Toc355868756 2.1 Modbus协议简介 PAGEREF _Toc355868756 \h 4 HYPERLINK \l _Toc355868757 2.1.1 在Modbus网络上传输 PAGEREF _Toc355868757 \h 4 HYPERLINK \l _Toc355868758 2.1.2 在其它类型网络上传输 PAGEREF _Toc355868758 \h 5 HYPERLINK \l _Toc355868759 2.1.3 查询—回应周期 PAGEREF _Toc355868759 \h 5 HYPERLINK \l _Toc355868760 2.2 Modbus两种传输方式 PAGEREF _Toc355868760 \h 5 HYPERLINK \l _Toc355868761 2.3 Modbus信息帧 PAGEREF _Toc355868761 \h 6 HYPERLINK \l _Toc355868762 2.4 Modbus错误检查方法 PAGEREF _Toc355868762 \h 6 HYPERLINK \l _Toc355868766 2.5 Modbus协议指令 7 HYPERLINK \l _Toc355868763 3 RS485通讯介绍 8 HYPERLINK \l _Toc355868764 4 系统方案的设计 8 HYPERLINK \l _Toc355868767 5 系统模块的硬件设计 9 HYPERLINK \l _Toc355868768 5.1 模块的硬件的选择及电路设计 9 HYPERLINK \l _Toc355868769 5.1.1 单片机芯片的选择及电路设计 9 HYPERLINK \l _Toc355868771 5.1.2 温湿度采集芯片的选择及电路设计 PAGEREF _Toc355868771 \h 12 HYPERLINK \l _Toc355868772 5.1.3 扩展内存RAM的选择及电路设计 PAGEREF _Toc355868772 \h 14 HYPERLINK \l _Toc355868773 5.1.4 EEPROM存储器的选择及电路设计 PAGEREF _Toc355868773 \h 15 HYPERLINK \l _Toc355868774 5.1.5 无线模块芯片的选择及电路设计 PAGEREF _Toc355868774 \h 16 HYPERLINK \l _Toc355868775 5.1.6 显示器的选择及电路设计 PAGEREF _Toc355868775 \h 18 HYPERLINK \l _Toc355868776 5.1.7 按键电路设计 PAGEREF _Toc355868776 \h 18 HYPERLINK \l _Toc355868777 5.1.8 报警电路设计 PAGEREF _Toc355868777 \h 19 HYPERLINK \l _Toc355868778 5.1.9 电源电路设计 PAGEREF _Toc355868778 \h 19 HYPERLINK \l _Toc355868779 5.2 RS485接口的硬件设计