用于OLED封装的LED固化.PDFVIP

· · 用于OLED封装的LED固化 用于OLED封装的LED固化 周锐 (Phoseon Technology/美国锋翔科技公司) 简介 有机发光二极管（OLED）器件正受到日益关注并被称为“显示器的未来”。OLED显示器与LCD相比具有 诸多优势，包括更简单的结构以致更优异的功率，更加轻薄，更好的图像质量和更快的响应时间等。OLED显示 器最令人兴奋的特征之一是柔韧性，这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要，也对该行业的客户极具吸引力。 尽管OLED有很多特性优势，但该材料非常敏感，即使极少量的大气湿气和氧气也极易将其氧化。因此，保 护OLED材料免受氧气和水的阻挡的密封层是非常重要的。如图1所示，传统上使用盖板玻璃用于刚性玻璃基板 OLED的封装。玻璃罩必须永久粘合在玻璃基板上以保护活性OLED层。这是通过在玻璃边缘上分配环氧树脂， 然后使用UV LED光源来固化环氧树脂并对两个玻璃表面进行边缘密封来实现的。 图 1传统的OLED封装结构和边缘粘合工艺 为了实现显示器的灵活性，底部和顶部玻璃板被柔性基板取代，并且柔性薄膜封装（TFE）是必须的。TFE 技术使用薄膜涂层实现更轻，更薄，不易破碎的阻隔层，进而实现灵活/可折叠的显示屏。阻隔层的厚度通常位 2 于亚微米范围内以满足WVTR 10-6g / m /天的低渗透要求，同时保留了阻隔层柔韧性。 TFE由连续制造且交替共形的有机层和无机层组成，以实现低渗水性和高柔韧性。极薄的无机层用作阻挡层， 有机层用作无机层之间的“去耦”层以改善渗透。另外，整个结构由于有机/无机多层结构中的各个无机层可以 保持更薄，整个结构也更加坚固和柔韧。当有机层充当密封剂缓冲层以平滑基材时，总体结构也更能抵抗碎裂和 开裂。 图2用于柔性OLED的薄膜封装 工艺 积（PECVD）/原子层沉积（ALD）法等等。 ·192· 2018第十九届中国辐射固化年会 论文报告集 · · O和聚丙烯酸酯层交替组成柔性封装层组成。在通过等离子体将无机AlO层 如图3所示，Vitex工艺由Al 2 3 2 3 溅射到显示器上的同时，有机聚丙烯酸酯层通过闪蒸单体沉积，然后通过UV固化。重复交替此过程以形成多层 结构。尽管这种封装解决方案对于柔性器件表现出优异的性能，但其复杂性对制造工艺提出了诸多挑战。 图 3在Vitex工艺中对无机沉积进行固化 基于喷墨打印的OLED封装在工艺优化和精度方面开始取代基于化学气相沉积（CVD）的OLED封装，由此 生成更优异的性能和生产率。据称，基于喷墨印刷技术的TFE有机夹层具有非常高的均匀性，消除了对眼睛不均 O和O环境下进行，通过印刷工艺 匀的显示（所谓的“mura”）。另外，由于印刷和后印刷处理均在极低的H 2 2 添加的颗粒更少，并且有机层顶部的平面化得到显着改善以确保第二无机层的质量。如图4所示，在通过喷墨喷 嘴施加液体型有机层之后，进行UV固化步骤以形成交联。 图 4喷墨印刷薄膜封装（TFE）工艺中液体有机层的固化 图 5 原子层沉积法（ALD）薄膜封装（TFE）工艺 ·193·