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电子器件间互联和封装工艺技术分析 　　摘 要 在对电子器件间的互联内容以及联接系统进行论述的同时，针对影响封装质量的相关工艺技术进行了详细论述，为提高电子器件封装质量提供参考。 　　关键词 封装工艺；电气互联；高频焊接 　　中图分类号TG47 文献标识码A 文章编号 1674-6708（2013）91-0162-02 　　当前信息时代，人们在应用电子元件对设备进行控制时不再只是简单的将之组装在一起对设备进行控制。而是通过与机械设备的传动控制设备连接在一起，通过形成一个能够完成某项具体工作的控制系统的方式实现对应的连接和操作。这时，各个电子器件之间的电气连接成为了影响电子设备高可靠性工作的重要因素。作为一项涉及知识面广、综合性强、技术性能高的核心技术，其在生产过程中得到了广泛的应用。与此同时，为了保证电子器件能够长时间稳定工作，对连接之后的电子器件进行气密封装也尤为重要。因此，完美互联之后的气密封装是保证规模化电气器件设备稳定工作的根本。 　　1电子器件间互联技术的基本内容与作用 　　1.1 电子器件间互联技术的基本内容 　　电子器件的互联技术主要包括互联材料、元器件、互联工艺、联接方式以及互联系统等几部分构成，其中各项技术为电子器件之间的可靠联接提供了丰富的技术保障。例如，电气器件中的插装、贴装元件；元件基板、印刷电路板等。如何将电气器件合理的装设在母板之上就需要对应的互联技术、互联工艺等。同时，如元器件里有插装和贴装元件；基板分为元件基板和印刷电路板、互联母板等，如何把元器件装到基板上，就需要利用相对应的互联技术，将之安装、焊接在电路板上。在联接的过程中，还需要考虑环境温度、机械强度以及加工工艺等相关因素。 　　1.2 电子器件互联技术的作用 　　1）电子器件的互联技术使得元器件朝着精细化方向发展 　　随着电子器件制造工艺以及互联工艺技术的不断发展，使得电子元器件可以插装于线路板上，从而改变了传统的将微型器件直接粘贴于基板表面的方式。同时，基板还可以是双面、多层电路，使得电子元件朝着小型化、集成化、高性能化的方向发展。例如，使用的铝电解电容、钽电容改片式之后，元件的性能参数、精密程度都得到了明显提升。同时，通过电子器件互联技术，有效的减少了分立元件的安装，使得虚焊、脱焊等故障问题明显减少，提高了元器件的使用寿命和使用性能。 　　2）电子器件互联技术有效提高了制造业水平 　　随着高集成微型电子器件的大量使用，超薄型智能计算机、LED液晶面板以及制造业中的机电设备等都得到了迅速的应用。其内部采用的精密互联技术使得电子器件的制造工艺更加高速、精密。尤其是在当前电子设备组装化、集成化、IC成扁平化、引脚阵列化以及芯片叠层化的发展，使得对应的制造业水平得到了明显提高。 　　2 电子器件互联组装工艺系统（SMT） 　　在电子器件的互联组装过程中，采用的工艺系统主要包括全表面组装、表面组装以及插装混合组装等三种形式。其通过整合光、机、电技术，形成了一个可以与计算机控制技术相互配合的综合体系。随着组装技术自动化程度的不断提高、精度不断提高，电气器件的互联组装成本也对应得到提高。且对设备的使用环境提出了更高的要求，其维护与使用成本增加等缺点也不断暴露出来。因此，在电子器件的设备过程中，要对各项因素进行综合考虑，选择一个合理的元件进行匹配，同时对参与工艺设计、制造等工作的人员提出了更高的要求。 　　在生产的过程中，可以将SMT组装系统氛围单面、双面组装两种形式。通常使用的双面组装系统的各条单面SMA组装系统还可以用于双面SMA组装工艺，在配备焊膏自动印刷机、自动点胶机等设备之后能够满足不同工艺需求的电子器件组装工作。在计算机构成的控制系统控制之下，对数据进行检测，通过反馈调节的方式对伺服控制系统进行及时矫正，使得整个系统实现自动化。 　　3提高电子器件封装工艺水平的相关技术 　　3.1 陶瓷尺寸精度、平整度控制 　　对于外壳为陶瓷的互联电子器件，其采用的陶瓷封装外壳通常是由多种不同材料的零件装配、组合以及焊接而成的。因此，在封装过程中对零件的尺寸公差等严格控制，通常其误差要求控制在“微米级”之内。在采用将陶瓷外壳与金属零件焊接而成的方式时，陶瓷自身的尺寸精度以及平整度等都对焊接质量以及焊接之后的气密性有直接影响。由于陶瓷外壳的质量对设备的电子元器件的可靠性有直接影响，因此其加工过程中对外壳的工艺提出了严格的要求。 　　根据本人在校企合作中长期的生产实践，对影响陶瓷烧结收缩尺寸精度的因素进行总结，主要包括如下几个方面： 　　通常而言，普通陶瓷在正常烧结时发生的尺寸收缩率在±1%左右，而这么高的尺寸误差难以满足设备的后期使用要求。在烧结过程中，由于使用了推板式的烧结炉进行陶瓷烧结，烧结温度会随着进炉量的不同