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中国半导体封测市场的环境简析 　　一、2005年我国内地十大封测企业与全球前十大封测企业比较 　　 　　 2005年中国大陆前十大封测企业如表1所示。 　　 2005年全球前十大IC封测企业如表2所示。 　　从上表中可以看出，我国内地封测企业第1位的飞思卡尔只能排在世界第5位。 　　我国内地的前十位中，江阴新潮集团（江苏长电科技）。位于国内资本企业的第一位。 　　 我国内地前十位中，绝大部分还是外资IDM企业在华投资的封测企业为主。 　　6、 我国内地纯代工的封测能力较弱。 　　 　　二、我国内地封测业规模迅速扩张，竞争更趋激烈 　　 　　2005年我国半导体封测业充满生机，一批新的封测企业正在兴建，一大批原有的封测企业正在迅速扩大生产经营规模，前景光明，叠彩纷呈。 　　 1、2005年我国IC封测业统计 　　（1）2005年我国IC封测企业有64家，从业人员4.86万人。 　　（2） 2005年我国封测企业地域分布为：长三角地区为38家，占59.4％，京三角为10家，占15.6％，珠海地区为8家，占12.5％，西部地区为5家，占7.8％，其他地区为3家，占4.7％。 　　（3）2005年我国IC封测产量348亿块，营收344.9亿元，同比增长22.1％。 　　 （4） 2005年我国分立器件（TR）产量为2210亿只，同比增长10.8％，营收为643.8亿元。同比增长16.8％。 　　2、 2005年新建和扩建的封测企业 　　（1） 长三角地区：安靠（上海）（Amkor）、新科金朋（上海）（STATS ChiPAC）、上海雅斯拓、上海新康、葵和精密（上海）、宏茂电子（上海）、凯虹电子（上海）、联合科技（上海）；嘉诚（苏州）（CARSEM）、日月光（昆山）、AMD（苏州）、新义（苏州）、晶方（苏州）、颀中（苏州）、超威（苏州）、凤凰（苏州）、巨丰（吴江）；华润安盛（二期）（与新加坡星科金朋合资）等封测公司。 　　（2） 珠三角：ASAT（东莞）、赛意法（ST）第2座、深圳深爱（二期）、ST（深圳龙岗）、风华新谷（广东肇庆）。 　　（3）西部地区：中芯国际（成都）、Intel（成都）、宇芯（成都）（由中芯国际管理）、友尼森（成都）（马来西亚Unisem设立）、PSI（成都）（菲律宾Psi Technology公司设立）、MPS（成都）（美国芯源MPS公司设立）、国际整流器（西安）、晓光（西安）等封测公司。 　　3、 我国内地地区性竞争加剧 　　在以前长三角地区为我国半导体封测业的重镇，封测业占到全国的75％左右。目前从我国国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破，正在重新组合之中。 　　（1）从2005年封测业的营收来看，前三名分别是天津的飞思卡尔和北京的威讯公司，以及瑞萨四通北京公司等，京三角正在成为我国兴旺的封测地区之一。 　　（2） 在西部地区，主要集中在成都和西安，更有国际大公司和中芯国际等IDM公司去投资建线，主要得益于地区的发展、人力资源、产品市场、综合成本低等因素的驱动。 　　（3） 长三角地区封测企业目前苏州呈加速发展，在2005年苏州市封测业达84亿元左右，同比增长23.5％，营收占全国封测业的24.5％左右，正成为长三角地区封测业的先锋。上海市2005年封测业营收达136亿元，同比增长85.1％，占全国封测业的39.5％。 　　4、我国半导体封测业步入快速发展之路 　　 促进了我国半导体产业的合理分布，带动了地区经济的发展，培养了一大批半导体封测业的技术骨干力量。 　　 　　三、我国半导体封测业的市场竞争强度与市场壁垒 　　 　　我国半导体封测业市场竞争强度我个人认为主要体现在技术、资金、人才和市场等方面。 　　1、我国半导体封测业技术竞争的强度与压力 　　（1）我国半导体封测业（IC封测业）与国外封测业先进公司和我国台湾地区相比，处于中低端水平。主要加工：DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP、SSOP、MSOP等等，与先进封测企业相比，还差十来年的距离。 　　（2）我国内地外资、合资封测企业，现在主要有BGA、CSP、MCM（MCP）、MEMS等封测技术已应用于生产，进入量产阶段。 　　（3） BGA、FLIP、CHIP、凸点技术、TCP/COF、CSP、SIP等技术将在我国很多封测企业所开发使用。 　　（4）我国江阴新潮集团（江苏长电科技）、南通富士通公司，在原有 MCM、MEMS的基础上，又在WLP、3D和SIP等先进封装技术上有所突破，江苏长电科技顺应IC设计的发展，要求封装日益向小体积、高性能化方向发展，自主研发出新型封装形式――FBP平面凸点式封装，并申请专利27项，两项专利已授权，4份PCT国际发明专利现已收到