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从旗舰到入门 Nehalem家族全分析 　　基于同样的Nehalem架构，却采用了不同的接口；同为酷睿i7系列，但接口方式却不同；同为LGA 1156接口，但工艺制程却完全不同……综上所述，它们就是Intel新一代Nehalem家族处理器。 　　 　　想必很多读者朋友对Nehalem架构已经并不陌生了，作为首款放弃传统FSB总线的产品，Nehalem架构以惊人的性能表现吸引了很多高端用户群的眼球同时其旗舰级产品高昂的价格也给人留下了深刻的印象。但面对新发布的众多LGA1156接口产品，恐怕很多读者朋友就已经不能详细地说出每款型号的技术特征了。在LGA 1156接口酷睿i7／i5处理器发布没多久，我们为了能够让读者朋友全面详细地了解到Nehalem架构产品的详细技术特征，对现在以及未来与大家见面的产品的技术特征进行了整理。下面就让我们一起走进No-halem架构处理器的世界。 　　 　　开山之作――LGA 1366酷睿i7 　　 　　酷睿i7 900系列是第批上市的Nehalem架构处理器，也是目前消费者最为了解的一款产品。虽然在年中时期Intel将其步进升级到了DO，但是在本质上并没有发生变化。下面我们以酷睿i7 920处理器为代表为你详细介绍LGA 1366接口产品的技术细节。 　　酷睿i7 900系列产品与刚发布的酷睿i5系列采用了不同的接口设计，因此这两种产品并不能使用相同的平台。酷睿i7 900系列处理器为LGA 1366接口，支持平台为X58芯片组主板。 　　酷睿i7 920处理器基于Nehalem架构设计，45nm工艺制造，内部整合三通道DDR3内存控制器，可最高支持DDR3 1333规格内存。主频2.66GHz(旗舰级产品酷睿i7 975 Extreme主频为3.33GHz)，QPI总线4.8GT／s(酷睿i7 975 Extreme为6.4GT／s)，四颗核心共享使用8MB三级缓存，每颗核心独立使用256KB二级缓存，该处理器支持HT超线程技术，最高支持多达八个线程。支持VT虚拟化技术以及Turbo Boost技术，最高可自动超频至2.93GHz。酷睿i7 900系列产品在性能方面非常强悍，但唯一的不足在于发热量较大，TDP达130W。 　　既然提到了LGA 1366接口，那么就必须要提一下支持该平台的X58芯片组主板。X58芯片组主板很有可能是最后一代采用传统南北桥双芯片设计的主板产品。该主板提供了三通道内存设计，支持最高三卡交火功能部分产品在得到NVIDIA授权之后也可支持3-Way sL技术，非常适合最求极致性能的高端用户选用。 　　 　　再接再厉――LGA 1156酷睿i7 　　 　　这次新发布的酷睿i7 800系列处理器可以看做是酷睿i7 900系列的升级版本，之所以笔者在这里这样说主要是因为酷睿i7 800系列真正做到了将北桥功能全部整合到处理器中，并且实现了内部数据交换。完全让主板脱离了北桥这一概念。同时针脚部分也从LGA 1366精简为了LGA 1156，因此酷睿i7 800系列平台与900系列平台已经不能互相兼容。 　　酷睿i7 860处理器基于Nehalem架构设计，45nm工艺制造。遗憾的是内存控制器部分由原来的三通道精简为了双通道DDR3控制器，支持的内存规格依然为DDR3 1333。主频与酷睿i7 920相同为2.66GHz，DMI总线带宽2GB／s，四颗核心共享8MB三级缓存，每颗核心独立使用256KB二级缓存。该处理器拥有四个物理核心，同时支持超线程技术可支持最高八个线程。支持VT虚拟化技术以及Turbe Boost技术，最高自动超频为3.46GHz。值得一提的是，酷睿i7 860在保留了极致性能的同时，还将功耗控制在了较低的水平上，TDP为95W。(未来将推出低功耗版本酷睿i7 860S TDP为82W)。 　　与酷睿i7 860处理器配套的是P55芯片主板，该主板与传统南北桥双芯片设计不同，由于CPU内部整合了北桥功能，因此P55主板仅采用了PCH单芯片设计。由于得到了NVIDIA的支持，P55主板拥有了支持SLI的功能，同时还可支持交火功能。 　　 　　剑指主流――LGA 1156酷睿i5 　　 　　与前边介绍的两款产品不同，酷睿i5处理器的定位要低了许多，其主要作为Nehalem的中端主力出现在市场上。接下来我们详细介绍一下酷睿i5处理器。我们以已经现身卖场的酷睿i5 750处理器为例。 　　酷睿i5处理器可以看做是LGA 1156接口酷睿i7系列的四核四线程版本，因为这款产品除在超线程技术方面被精简之外其他部分均与酷睿i7 800系列相同。同时价格也出现了大幅降低。 　　 　　小提示： 　　酷睿i5处理器分为45nm四核非