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大功率LED用高导热铝基覆铜板的研究-材料工程专业论文
论文独创性声明
本人声明z 本人所呈交的学位论文是在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成 果。除论文中已经注明引用的内容外,对论文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已 在文中以明确方式标明。本论文中不包含任何未加明确注明的其他个人或集体已经公开 发表的成果。
本声明的法律责任由本人承担。
论文作者签名:词戚在 νIr 年 L月 }ο日
论文知识产权权属声明
本人在导师指导下所完成的论文及相关的职务作品,知识产权归属学校。学校享 有以任何方式发表、复制、公开阅览、借阅以及申请专利等权利。本人离校后发表或使 用学位论文或与该论文直接相关的学术论文或成果时,署名单位仍然为长安大学。 (涉密论文在解密后应遵守此规定〉
论文作者签名z 协同比量
加ri 年 j月/0 日
导师签名:
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摘 要
本文提出了一种利用微弧氧化技术制备微弧氧化铝基覆铜板的方法。建立了大功率 LED 等效散热模型,并对其进行 ANSYS 有限元稳态热分析,模拟结果表明采用微弧氧 化陶瓷膜的封装结构具有良好的散热性能。
通过分析铝基微弧氧化膜层的表观微观形貌、膜厚、粗糙度、致密度等变化规律, 研究了不同的微弧氧化工艺参数对膜层导热性、绝缘性和附着力的影响。与磷酸盐、铝 酸盐体系相比,配比为 6 g·L-1Na2SiO3、2 g·L-1KOH、2 g·L-1EDTA 二钠、2 g·L-1Na2WO3 的硅酸盐系电解液具有更好的绝缘性和成膜效率。随着微弧氧化终止电压的增加,膜层 厚度增加,终止电压为 380V 时导热系数最大;随着占空比的增大,膜厚略微增加,综 合考虑膜层生长速率、绝缘性能、导热系数等因素选择最佳占空比为 15%;随着频率的 增加,膜厚减小,致密度增加,绝缘电阻和击穿电压亦增加,选择最佳频率为 1000Hz。
在不同的微弧氧化处理时间下,膜厚和粗糙度随着处理时间增大而增加,导热系数 的变化规律为 λ30λ20λ10λ45,考虑到处理时间为 30min 时膜层的绝缘电阻和击穿电压 达到最大值,本实验中选择 30min 为最佳处理时间。
关键词:大功率 LED,铝基覆铜板,微弧氧化,绝缘性能
Ⅰ
Abstract
This paper puts forward a preparation method of alumina based copper clad laminates by micro-arc oxidation technology. Establishing a High-power LED equivalent thermal model , and carries on the ANSYS finite element analysis of steady state thermal analysis, the simulation results show that the packaging structure of micro arc oxidation ceramic coating has better heat dissipation performance.
Through the analysis of micro arc oxidation coating on aluminum based view of morphology, film thickness, roughness, density variation rules of different micro arc oxidation process parameters on heat conduction layer, insulation and adhesion. Compared with phosphate, aluminate system, silicate electrolyte system with the concentration of Na2SiO3 of
6 g·L-1, KOH concentration of g·L-1, EDTA-2Na concentration of 2 g·L-1 has better insulation
and film forming efficiency. Affected by the film thickness and porosity, the coefficient of thermal conductivity is the largest when termination voltage of 380V. According to the test results, considering the film growth
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