低温烧结纳米银浆组织及性能表征-材料加工工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 Classified Index：TG425 U.D.C：620.3 Dissertation for the Master Degree in Engineering ORGANIZATION AND PERFORMANCE CHARACTERIZATION OF LOW TEMPERATURE SINTERED NANO SILVER PASTE Candidate： Wang Zhouyao Supervisor： Li Mingyu Academic Degree Applied for： Master of Engineering Speciality： Materials Processing Engineering Affiliation： Shenzhen Graduate School Date of Defence： December，2013 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 摘 要 电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保 护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的 影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，最具 有前景的就是低温连接材料，而纳米银浆作为低温连接材料因具有较好的性能而 被广泛研究。如何降低纳米银浆的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密 性和热导率成为目前纳米银浆研究的重要内容。 本文提出了混合纳米银浆的概念，采用水基化学还原法用二水合柠檬酸钠和 硝酸银制备出直径在 80 nm 左右的大尺寸纳米银浆，用二水合柠檬酸钠和七水合 硫酸亚铁的混合溶液还原出粒径在 20 nm 左右的小尺寸纳米银浆，并将大小尺寸 的纳米银颗粒以 1：9 的比例均匀混合制得混合尺寸的纳米银浆。此混合银浆能够 在 150 ℃空气气氛下无压烧结。 实验对混合纳米银浆的成分进行了分析，发现混合银浆的分散剂主要来源于 小尺寸纳米银配方，这些分散剂在 150℃开始分解，但是在 400 ℃仍没有分解完 全；对混合纳米银浆混合前后、烧结前后组织形貌的观察发现混合银浆中小尺寸 纳米银颗粒包围大尺寸纳米银颗粒而分布，随加热温度升高，颗粒逐渐形成烧结 颈并粗化长大，当加热到 230 ℃时，由于发生原子扩散重排，烧结组织从松枝状 结构向 3D 网络状结构转变，组织明显致密化。而对烧结银浆块体的性能研究发现， 随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子 扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；与此同时，烧结温度越高，烧结银浆 块体的热导率也随之增大，280 ℃烧结银浆的热导率已达到 144 W/（m·K）；热膨 胀行为分析也指出 150 ℃、200 ℃、250 ℃三个温度烧结的银浆在加热到 100 ℃ 以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且高于 230 ℃烧结的银浆 块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小，所以呈现比较稳定的状态。 关键词：低温连接；纳米银浆；烧结；热导率；热膨胀 -I- Abstract Electronic interconnecting joint served as signal transduction, cooling channel, mechanical support and environment protection in electronic device, play a vital role in the performance of the entire electronic circuit and components. Besides solder and polymer materials such as thermal adhesives and conductive adhesives, the low temperature joining materials are the most promising joining materials in recent development. And nano silver paste has been widely studied for its better properties as low temperature joining materials. However, how to lower the sintering temperature, reduce the cracking possibilities and inc