倒装焊焊点的可靠性分析-工程力学专业论文.docx

Classified Index：TB332 U.D.C.: 620 A Dissertation for the Master Degree in Engineering RELIABILITY ANALYSE OF FLIP CHIP SOLDER JOINT Candidate：Fu BingSupervisor： Candidate： Fu Bing Supervisor： Prof. Wu L Academic Degree Applied for： Master of Specialty： Engineeri Affiliation： Center for Date of Defence： June, 200 Degree-Conferring-Institution： Harbin In Composite Materials 6 stitute of Technology 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 - - I - 名词缩写 BGA：Ball Grid Array 球栅阵列封装 CTE：Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 DIP：Dual In-line Package 通孔组装 FC：Flip Chip 倒装焊 IC：Integrated Circuit 集成电路 KGD：Known-good die 质量确保裸芯片，确认好的裸芯 片，合格芯片 LCCC：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线陶瓷芯片载体 LSI：Large Scale Integration 大规模集成电路 MCM：Multi-Chip Module 多芯片组件 PGA：Pin Grid Array 针栅阵列插入式封装 PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑封有引脚芯片载体 PWB：Printed wiring board 印制电路板 QFP：Quad Flat Package 四边引线扁平封装 SMD：Surface Mount Device 表面贴装器件 SMT：Surface Mount Technology 表面组装 SOJ：Small Out-line J-lead Package J 形引脚小外形封装 SOP：Surface Out-line Package 小外形封装 TCP：Tape Carrier Package 带载封装 TSOP：Thin Small Out-line Package 薄体小外形封装 VLSI：Very Large Scale Integration 超大规模集成电路 VSOP：Very Small Out-line Package 甚小外形封装 USOP：Ultra Small Out-line Package 超小外形封装 - - II - 摘要 在微电子封装高速发展的今天，互连焊点的可靠性成为微电子封装与组 装技术中重要的问题之一，而焊点的形态是影响可靠性的重要因素，通过改 变焊点形态可以显著提高其可靠性。 本文推导了焊点并给出了焊点在弹性区的应力应变分布特征。由于焊点 在热循环下不但需要考虑到塑性和蠕变，而且还要考虑到塑性和蠕变的交互 影响，因此从理论上精确地描述其应力应变分布较为困难。本文将主要利用 有限元数值模拟来对焊点可靠性问题进行分析。 在对一系列 SnPb 钎料粘塑性本构模型进行比较后，选取了对焊点热循 环下应力应变分布表征较理想的 Anand 本构模型。结合该本构模型，给出 了粘塑性问题的非线性有限元解题思路，详细地推导了其求解过程。 采用 Anand 本构模型和有限元方法对焊点的粘塑性力学性能进行了分 析，同时给出了在热循环下焊点的应力应变分布特征。在此基础上，利用 Coffin-Manson 经验修正公式预报了焊点的热疲劳寿命。通过改变焊点的结 构参数和形态，对其热疲劳寿命进行了比较，得到了如下结果：增加焊点高 度和直径均可以提高焊点的热疲劳寿命，焊点高度对热疲劳寿命的影响要比 焊点直径对热疲劳寿命的影响大。通过改变焊点的几何形状可以得到微凹的 焊点具有较好的热疲劳寿命。 关键词 微电子互连；焊点形态；焊点可靠性；热疲劳寿命 - - PAGE IV - Abstract With the rapid development of microelectronic packagings, the reliability of solder interconnection joint is one of the main issues in the devel