覆膜砂法制备导热绝缘复合材料的研究-材料工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 西南科技大学硕士研究生学位论文第 西南科技大学硕士研究生学位论文 第 I 页 摘 要 对于自然界的大多数物质，导热性好的则绝缘性能差，如金属材料，而绝缘性 能好的则导热性能差，如聚合物材料。但是随着集成电路组装密度的提高，电子 设备运行时产生的热量越来越多，在电子产品领域迫切需要导热且绝缘的功能材 料。目前普遍的解决方案是对聚合物进行改性，即在树脂基体中添加高导热的陶 瓷颗粒，但是由于制备过程中陶瓷颗粒的团聚现象，致使其添加量有限，大多数 集中在 50 vt%～60 vt%左右，甚至更低，最终导致材料热导率提升幅度不高，因 此本文提出了一种覆膜砂法制备高导热绝缘材料的新工艺，其中导热物质含量可 达到 90 vt%左右。 以铬铁矿砂和碳化硅为主要原料，酚醛树脂为粘结剂、乌洛托品为固化剂、 硬脂酸钙为添加剂制备了铬铁矿砂/酚醛树脂和碳化硅/酚醛树脂导热绝缘复合材 料，研究了工艺参数成型压力、树脂含量、铬铁矿砂粒径、颗粒种类对导热绝缘 复合材料性能的影响，得出如下结论： 1、 导热绝缘复合材料相对密度和热导率随成型压力的增加先增加后趋于稳 定值，当压力为 59.4 MPa 时，复合材料的相对密度和热导率基本达到稳定值，分 别为 78 %和 1.23 W/(m.K）； 2、 铬铁矿砂粒度为 70～140 目，压制压力为 59.4 MPa 时，随着树脂含量 的增加，复合材料的热导率先增加再降低，当树脂含量为 5.0 wt%时，复合材料的 热导率为 1.66 W/(m·K)； 3、体积电阻率和抗弯强度随着树脂含量的增加而增加，热膨胀系数则变化不 大，当树脂含量为 7.0 wt%时，复合材料体积电阻率、抗弯强度和热膨胀系数分别 为 19.11×1010Ω?m、38MPa 、8.45×10-6 /K； 西南科技大学硕士研究生学位论文第 西南科技大学硕士研究生学位论文 第 II 页 4、粒径为 33μm 的铬铁矿砂制备的导热绝缘复合材料热导率和相对密度均高 于粒径为 15μm 的铬铁矿砂制备的复合材料热导率，15μm 的铬铁矿砂制备的复合 材料在树脂含量为 8 wt%时热导率和相对密度达到最大值，分别为 1.4 W/(m?K)和 83 %，33μm 的铬铁矿砂制备的复合材料在树脂含量为 7 wt%时热导率和相对密度 达到最大值，分别为 1.6 W/(m?K)和 87 %。 5、铬铁矿砂粒径为 33μm，压制压力为 59.4 MPa，复合材料抗弯强度随着树 脂含量的增加先增加再降低，当树脂含量为 8.0 wt%时，抗弯强度为 65.8 MPa。 6、成型压力为 59.4 MPa，铬铁矿砂、碳化硅颗粒粒径为 70～140 目时，碳 化硅/酚醛树脂复合材料热导率高于铬铁矿砂/酚醛树脂热导率，且在树脂含量为 6.0 wt%和 5.0 wt%时达到最大值，分别为 3.3 W/(m.K)和 1.66 W/(m.K)。 关键字：铬铁矿砂 酚醛树脂 热导率 热膨胀系数 体积电阻率 西南科技大学硕士研究生学位论文第 西南科技大学硕士研究生学位论文 第 PAGE VII 页 Abstract For most of the material, those with good thermal conductivity, their electric insulation performance was poor, such as metal. Those with good electric insulation performance, their thermal conductive performance was poor, such as polymer in the nature. However, with the improvement of assembly density of integrated circuit, more and more heat generated when electronic equipment was running. We desperately needed functional materials of thermal conductive and electric insulation. The current solution was polymer-modifying, that is, ceramic particles with high thermal conductivity were added in the resin matrix. Due to the reunion of ceramic particles in the process