高导热电子封装材料的制备与性能研究-高分子化学与物理专业论文.docxVIP

常州大学学位论文原创性声明 本人郑重声明：所呈交的学位论文是本人在导师指导下独立进行 的研究工作及取得的研究成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文 不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究 做出重要贡献的个人和集体，均已在论文中以明确方式标明。本人已完 全意识到本声明的法律结果由本人承担。 作者签名： 签字日期： 年 月 日 学位论文版权使用授权的说明 本学位论文作者完全了解 常州大学 有关保留、使用学位论文的 规定，即：研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属常州大 学。学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。学校可以公布学位论文的全部或部分内容，可 以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编本学位论文。 保密论文注释：本学位论文属于保密范围，在 年解密后适用 本授权书。非保密论文注释：本学位论文不属于保密范围，适用本授权 书。 学位论文作者签名： 签字日期： 年 月 日 导师签名： 签字日期： 年 月 i 中 文 摘 要 环氧树脂尺寸稳定性优异，电绝缘性杰出，加之介电良好，成本低 加工简便，因而在封装市场使用较为普遍。许多情况下，生产工艺中要 求降低固化温度或者缩短固化时间，为此就有必要添加适当的促进剂， 进而赋予产物一些特殊性能。因而欲想制备出符合固化要求且性能良好 的体系，促进剂也充当着相当重要的角色，同时环氧材料亦是热的不良 导体，愈发不能满足大功率电子封装的性能指标，导热问题亦不容忽视。 本课题拟以邻甲酚醛环氧树脂为基本原料，线性酚醛为固化剂，采 用咪唑类固化促进剂（优化固化体系中促进剂种类及相关配比等），以高 性能导热无机材料氮化铝为填料，用大分子偶联剂进行界面改性，研制 开发高导热电子封装材料，并对其综合性能（导热性能、介电性能等） 进行系统研究。 示差扫描量热（DSC）分析结果表明，2-甲基咪唑和 2-苯基咪唑均 有促进体系固化过程的作用，其中 2-甲基咪唑的促进效果更好。通过固 化促进剂的添加，DSC 曲线的放??峰往低温方向转移，随着促进剂含量 的增多，放热峰的起始温度（Ti）及峰顶温度（Tp）均有所下降，同时 确定了环氧模塑料的制备工艺。 不同LD-144型钛酸酯偶联剂含量改性后的AlN颗粒的SEM分析显 示，未经改性的填料AlN团聚现象严重，偶联剂含量为3%，填料的分散 状况比较好，而偶联剂含量过高或过低均不能有效改善界面状况；对改 性AlN/EP复合材料弯曲强度测试后发现，过低或过高的偶联剂含量改性 AlN颗粒填充环氧树脂时都不能有效的提高弯曲强度。经偶联剂（3%） 表面处理后的AlN粒子含量在20%左右时，复合材料的弯曲强度最高，可 达129.37 MPa。 对不同偶联剂及填料含量的改性材料的热学性能测试后发现，填料 AlN的加入可以很大程度提高复合材料的热导率，偶联剂含量为3%，填 料AlN含量为40%时，改性材料的热导率可达0.81 W/m·K，当填料AlN含 量为55%时，改性材料的热导率高达1.03 W/m·K，提高了5倍之多。同时， 对改性材料的膨胀系数和热稳定性也做了相关探究，实验结果表明，填 料AlN含量逐步增多，改性材料的热失重温度提高，表明材料的热稳定性 得到增强；热膨胀系数随着填料含量的增加降低，在3%偶联剂含量改性 后材料的热膨胀系数下降到2.91×10-5 /°C，仅为环氧基体膨胀系数的30% 左右，其热膨胀系数和其他不同含量偶联剂相比最小，说明其两相的界 ii 面结合要比其他含量偶联剂改性结合状况要好。 对改性材料进行电性能测试，结果显示随着 AlN 颗粒含量逐步增 多，改性材料的介电常数随之增加，AlN 颗粒含量高达 55%时，改性材 料的介电常数亦仅为 8.38，体积电阻率为 2.36×1014 ?·m，满足电子封装 材料的要求，另外 X 衍射分析可用于探讨环氧基体和材料内部 AlN 颗 粒的界面结合状况，结果表明当偶联剂的含量是 3%时，对 AlN 颗粒有 较好的改性效果。选取合适的填料含量以及合适的偶联剂的含量能使材 料的性能得到最大程度的优化，这与前面的讨论结果是吻合的。 关键词：氮化铝；钛酸酯偶联剂；界面改性；热性能；晶格分析  PAGE 5 ABSTRACT Because of excellent dimensional stability, good electrical insulation, good dielectric properties, easy processing and low cost advantages, epoxy resin has been widely used in the field of electronic packagin