高速PCB设计中的信号完整性分析-电子与通信工程专业论文.docxVIP

分类号 密级 UDC 注 1 学 位 论 文 高速 PCB 设计中的信号完整性分析 （题名和副题名） 杨章平 （作者姓名） 指导教师 邝育军 教 授 电子科技大学 成 都 刘 强 研究员 中国电科三十所 成 都 （姓名、职称、单位名称） 申请学位级别 硕士 专业学位类别 工程硕士 工程领域名称 电子与通信工程 提交论文日期 2014 年 3 月 论文答辩日期 2014 年 5 月 学位授予单位和日期 电子科技大学 2014 年 6 月 25 日 答辩委员会主席 评阅人 注 1：注明《国际十进分类法 UDC》的类号。 ANALYSIS OF SIGNAL INTEGRITY IN HIGH SPEED PCB DESIGN A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Master of Engineering Author: Yang Zhangping Advisor: Professor Kuang Yujun School: School of Communication Information Engineering 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘要 摘 要 随着人们对电子产品更高性能的追求，半导体技术不断的发展，信号工作频 率不断提高，信号的上升或下降时间也因此不断的缩短，造成了传输线上信号的 反射、串扰等信号完整性问题。这些问题，严重影响了电路运行的稳定，给硬件 工程师造成了极大的困扰。传统的“设计-制版-验证分析-修改”的设计方法已经 逐渐不能满足越来越复杂的设计需求，而越来越快的产品更新周期以及成本控制 要求，更是对我们的硬件设计师提出了较高的要求。我们在进行 PCB（Printed Circuit Board，即印制板）设计时，不得不考虑信号如何才能在印制板的印制线上更好的 传输而不发生畸变。因而，我们需要在设计之初就考虑信号的完整性问题对电路 带来的影响，并采取适当的措施，消除这一影响。 本文主要针对上述问题，研究了信号完整性问题的常见现象，分析这些现象 形成的原因，并给出解决问题的方法。分析了印制板的基本构成，总结归纳了如 何才能更好的对印制线阻抗进行控制，并重点对过孔进行了探讨。介绍了 IBIS 模 型的发展、结构等，介绍了仿真工具 Cadence 的基本情况。结合实际项目，探索 仿真技术在 PCB 设计中的应用，完成了反射和串扰的仿真，并根据仿真结果完成 了 PCB 的设计。最后对实物信号进行了测量。本文的主要内容为： 1．首先介绍了传输线理论的基本知识 2．引入信号完整性问题。着重对传输线上信号的反射和串扰进行研究，分析 不同终端匹配对信号反射的抑制作用；分析攻击信号线对邻近信号线的影响，得 出如何才能减小传输线之间信号的相互串扰。针对常见的轨道塌陷问题，讨论了 其产生的原因，分析讨论了解决轨道塌陷的常用手段——去耦电容。探讨了 PCB 设计中的 EMI 问题。 3．介绍了印制板的基本构成，以及印制板电路的阻抗控制。专门对印制板的 过孔进行了分析讨论。总结了 PCB 信号完整性设计应遵循的规则。 4．目前，IBIS（I/O BufferInformation Specification）模型越来越被各器件厂商 所乐意接受，大多数厂商都提供了器件的 IBIS 模型。本文剖析了 IBIS 模型的结构， 介绍了 IBIS 模型在 EDA 仿真中的应用。 5．针对当前几款流行的仿真软件工具，我选择了对 cadence 的仿真工具进行 研究。对实际的项目进行反射和串扰的前仿真，给出了设计建议，并给出了 PCB 设计应遵循的规则。在 PCB 设计人员完成设计后，通过后仿真进行了验证。最后 给出了实际测量结果。 关键词：信号完整性，反射，串扰，IBIS，