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基于oee方法的半导体封装测试产能提升研究-管理科学与工程专业论文
独创性声明
本人郑重声明:所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究 工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方 外,论文中不包含其他人已经发表和撰写的研究成果,也不包含为获得华 东交通大学或其他教育机构的学位或证书所使用过的材料。与我一同工作 的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢 意。
本人签名_ 日期
关于论文使用授权的说明
本人完全了解华东交通大学有关保留、使用学位论文的规定,即:学 校有权保留送交论文的复印件,允许论文被查阅和借阅。学校可以公布论 文的全部或部分内容,可以采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。
保密的论文在解密后遵守此规定,本论文无保密内容。
本人签名_ 导师签名 日期
摘要
摘要
I
I
基于 OEE 方法的半导体封装测试产能提升研究
摘要
半导体封装测试行业由于需要投资大量的昂贵设备,加上产品更新快带来的设备更 新要求,给企业带来巨大的资金压力和成本负担。因此需要找到提高设备综合利用率, 提升有效产能控制成本的有效可行方法,达到降低产品成本,在激烈的市场竞争中促进 企业发展的目的。
本研究以提升产能为落脚点,以 A 半导体封装测试公司 QFP 生产线作为研究对象, 研究思路分三部分展开。第一,应用 TOC 的方法找到 QFP 生产线的瓶颈工序,为了解 除瓶颈工序对产能的制约,对生产设备的生产状况进行数据收集,按照 OEE 的方法对 停机损失进行归类,建立 OEE 模型。第二,针对模型中造成 OEE 损失的三大因子应用 鱼骨图进行因果分析,找出造成损失的主要原因和次要原因,提出切中要害的改进计划, 制定针对三项最大 OEE 损失的改进方案。第三,执行改进方案,对故障停机进行专项 改进,结合鱼骨图和 FMEA 的方法进行重点改进;引入 TPM 管理,实行减少计划维护 停机时间的具体措施;结合 IE 的方法优化流程缩短生产批次变更的时间,分别取得了 可喜的改进成果。
通过执行改进方案,对成果进行评价,OEE 损失降低了 8.3%,产能提升了 290 千
颗,取得了较好的直接和间接效益。达到了优化生产条件、降低 OEE 损失、提升产能 的研究目的,最终实现了降低产品成本,增加效益。
关键词:产能提升,设备综合效率,半导体封装测试
Ab
Abstract
I
II
STUDY ON PRODUCTION CAPACITY IMPROVEMENT OF SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST BASED ON OEE
ABSTRACT
As the semiconductor assembly and test industry need to invest a lot of expensive equipment, coupled with fast product updates bring the equipment updates requirement, companies have a huge of financial pressure and cost burden. Therefore need to find capacity and feasible method of improve overall equipment effectiveness, improve the effective production capacity and control costs, to reduce product cost, promote enterprise develop in the fierce market competition.
This study with enhance the capacity as the end result, and the QFP production line of A semiconductor assembly and test company for the study object, research idea to start in three parts. First, apply the TOC method to find the bottleneck process of QFP production line ,in order to eliminate the bottleneck process constraints for production capacity, to collect the production status data of production equipment , according to the me
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