低温流延法制备Al2O3多孔陶瓷基片与其性能分析.pdfVIP

目录 目录 摘要………………………………………………………………………………………………I Abstract………………………………………………………………………………………………………………………III 1绪论…………………………………………………………………………………………………………………………．1 1．1选题背景及意义………………………………………………………………………．1 1．2陶瓷基片与金属连接技术及其发展状况……………………………………………．1 1．2．1大功率LED中陶瓷基片与金属的连接………………………………………．1 1．2．2陶瓷基片与金属的连接方式及存在的问题……………………………………3 1．3多孔陶瓷基片概述……………………………………………………………………．5 1．3．1多孔陶瓷基片的性能……………………………………………………………5 1．3．2多孔陶瓷基片的表征……………………………………………………………6 1．3．3多孔陶瓷基片的应用……………………………………………………………6 1．3．4多孔陶瓷基片的制备方法………………………………………………………7 1．4低温流延法制备多孔陶瓷基片…………………………………………………………8 1．4．1流延法制备多孔陶瓷基片………………………………………………………8 1．4．2冷冻干燥法制备多孔陶瓷………………………………………………………9 1．4．3流延．冷冻干燥法制备多孔陶瓷基片…………………………………………10 1．5研究目的及研究内容…………………………………………………………………11 1．5．1研究目的………………………………………………………………………一11 1．5．2研究内容………………………………………………………………………．1l 2研究方案与制备工艺………………………………………………………………………。13 2．1实验原料及设备………………………………………………………………………13 3 2．1．1实验原料…………………………………………………………………………1 3 2．1．2实验仪器………………………………………………………………………．1 2．2粉料及添加剂的选择…………………………………………………………………13 3 2．2．1粉料粒度………………………………………………………………………。1 2．2．2分散剂的选择…………………………………………………………………．14 2．2．3粘结剂的选择…………………………………………………………………．15 2．2．4增塑剂的选择…………………………………………………………………．15 5 2．3实验过程………………………………………………………………………………l 2．3．1流延浆料的配制………………………………………………………………．16 2．3．2低温流延工艺…………………………………………………………………．．16 2-3。3多孔陶瓷基片的烧结…………………………………………………………．18 8 2．3．4大气气氛下熔渗工艺…………………………………………………………．1