ZUK Z1手机壳模流分析.docVIP

Ⅰ 摘 要 本文先介绍Moldflow软件的主要特征及优点与作用，对ZUK Z1手机壳进行模流分析，通过划分网格与浇口匹配特性来选择合适的浇口位置，并且通过分析模拟产品在生产过程中是否会在外观面出现熔接痕气穴等一系列的问题。文章对比两种不同的冷却水路排列方式，分析冷却回路压力以及热去除效率以此来选择合适的的冷却方案。 关键词：模流分析；冷却方案；浇口位置 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc10043 前 言 PAGEREF _Toc10043 1 HYPERLINK \l _Toc7948 1 Moldflow 软件介绍 PAGEREF _Toc7948 2 HYPERLINK \l _Toc16855 1.1 主要特征和优点 PAGEREF _Toc16855 2 HYPERLINK \l _Toc27693 1.2 分析功能简介 PAGEREF _Toc27693 2 HYPERLINK \l _Toc24758 1.3. 模流分析的作用 PAGEREF _Toc24758 2 HYPERLINK \l _Toc25965 2 零件工艺性分析 PAGEREF _Toc25965 3 HYPERLINK \l _Toc14725 2.1 零件图样与工艺性 PAGEREF _Toc14725 3 HYPERLINK \l _Toc15090 2.1.1 零件图 PAGEREF _Toc15090 3 HYPERLINK \l _Toc4158 2.1.2 零件工艺性 PAGEREF _Toc4158 3 HYPERLINK \l _Toc19350 2.2 材料 PAGEREF _Toc19350 3 HYPERLINK \l _Toc20489 3 分析流程 PAGEREF _Toc20489 4 HYPERLINK \l _Toc9901 3.1 新建工程 PAGEREF _Toc9901 4 HYPERLINK \l _Toc8310 3.2 导入塑件 PAGEREF _Toc8310 4 HYPERLINK \l _Toc31982 3.3 生成网格 PAGEREF _Toc31982 4 HYPERLINK \l _Toc315 3.4 材料设置 PAGEREF _Toc315 5 HYPERLINK \l _Toc425 3.5 浇口位置 PAGEREF _Toc425 6 HYPERLINK \l _Toc2320 3.5.1 最佳浇口位置 PAGEREF _Toc2320 6 HYPERLINK \l _Toc1716 3.5.2 浇口匹配特性 PAGEREF _Toc1716 7 HYPERLINK \l _Toc2161 3.5.3结论 PAGEREF _Toc2161 7 HYPERLINK \l _Toc12465 4 单个零件分析 PAGEREF _Toc12465 8 HYPERLINK \l _Toc5950 4.1 总体温度 PAGEREF _Toc5950 8 HYPERLINK \l _Toc20126 4.2 剪切速率、体积 PAGEREF _Toc20126 8 HYPERLINK \l _Toc3223 4.3 充填时间 PAGEREF _Toc3223 9 HYPERLINK \l _Toc30416 4.4 气穴 PAGEREF _Toc30416 9 HYPERLINK \l _Toc6761 4.5 产品一出二的选择 PAGEREF _Toc6761 10 HYPERLINK \l _Toc23744 5 一模两腔分析 PAGEREF _Toc23744 11 HYPERLINK \l _Toc21122 5.1气穴 PAGEREF _Toc21122 11 HYPERLINK \l _Toc11867 5.2 总体温度 PAGEREF _Toc11867 11 HYPERLINK \l _Toc18726 5.3 剪切速率、体积 PAGEREF _Toc18726 12 HYPERLINK \l _Toc31920 5.4 充填时间 PAGEREF _Toc31920 12 HYPERLINK \l _Toc27009 5.5 熔接线 PAGEREF _Toc27009 13 HYPERLINK \l _Toc4913 5.6 锁模力 PAGEREF _Toc4913 13 HYPERLINK \l _Toc29286 5.7 注射位置压力xy图 PAGEREF _Toc29286 13