AMD过程可制造性设计.pptVIP

CCYY-MM-DD * * * * * * * * * * * * PCB元件设计 PCB元件设计 标准贴片元件选用准则 1、尽量选用SMD元件，提高制造效率 2、尽量选用标准件、种类尽可能少，提高制造效率 3、避免同时选用很大和很小的SMD器件（如6032与0402） ——降低制造缺陷 4、包装优选带式（管装的需要避免） 5、线绕电感等SMD器件不能过波峰焊 6、过波峰的SMD器件，standoff较大时需作假焊盘 7、元件封装要能承受相应焊接工艺的高温 只有熟悉这些知识才是一个出色的设计工程师！ PCB元件设计 IC选用准则 1、插装IC已不能适应产品发展 尽量避免选用 2、小于0.4mm的SOP/QFP，工艺能力可能不足 慎选 3、SOJ/PLCC不便检测和返修 慎选 4、LCC等无引线IC 尽量避免选用 5、0.5mm以下BGA国内PCB厂加工能力不足 慎选 6、COB/FC无加工能力 禁止选用 优选封装 0.4mm以上pitch的SOP/QFP 0.5mm以上pitch的BGA 元件焊盘设计 对于元件焊盘设计其基本原则是需按元件spec制作。 常见的PAD与元件不符的情况 元件覆盖焊盘，AOI无法检测焊接情况 小元件贴大焊盘，容易出现移位假焊不良 零件尺寸与PCB PAD尺寸不合 IC引脚组接触不够 IC引脚间间距与焊盘不符 此类不良设计可以避免，常由于设计者发板前未使用软件重新检测一遍。 * 元件焊盘设计 元件靠太近干涉，没有考虑可制造及可维修性。 元件靠太近相互干涉，容易导致生产不良 * 元件焊盘设计 元件靠太近干涉，没有考虑可制造及可维修性。 元件焊盘设计 热焊盘要求：尽量使元件两端受热均匀。 特别是0402元件非常容易导致元件翘起假焊 元件焊盘设计 同线路焊盘及相邻元件间隔要求 同线路位置相连，影响检测及容易导致误判。 元件焊盘设计 过孔问题 此类问题容易导致焊端少锡，连锡等。 锡珠 okm杀手 1、不允许在焊盘及测试点上打过孔。 2、PCB上通孔（via hole）需要密封。 3、via尽可能小，且必须全部密封。 元件焊盘设计 BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。 特别注意BGA等密封式元件焊盘，其容易引起假焊、空洞，且一般情况下SMD过程无法发现。 OK NG 元件焊盘设计 钢网开口预上锡 NG OK PCB丝印设计 避免在元件焊盘下或旁边划丝印，其对锡膏厚度及贴片有影响 PCB丝印设计 Layout图符号设计 要求： 1、所有极性元件必须有极性标识。 2、符号：要统一、标准化。如： 1）集成器件BGA、IC：如●或△ 2）二极管：＋ 3）其它：方向标识与器件封装一致。 3、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝印边框，便于判定元件贴装精度、极性。 4、PCB为多连板，每一小板做编号：如1、2、3、4等，便于生产追溯。 5、PCB上需预留Laser marking位置。 12x12丝印框 CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * CCYY-MM-DD * * Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPI AOI Unloader 功能：自动对元件贴片位置和效果 进行筛选和判定。 AOI贴片检测 元件移位 元件侧立 元件翻贴 * Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPI AOI Unloader 功能：锡膏回流焊接 回流焊接 * PCBA 轨道传送 带式传送 PCBA 1 2 导轨传送方式说明 √ 注意：板边至少留空5mm以上，没有的话需要加工艺边 注意：大板、多拼板中间需留空5mm空间 * Screen printer Chip Placer IC Placer Reflow oven AOI Loader PCB Cleaner SPI AOI Unloader 功能：自动检测锡点质量，筛选出回 流焊后的不良品。 AOI回流焊检测 IC连锡 元件侧立 元件假焊 * 对Viscom AOI而言，测试所使用的40°角度相机有以下要求：对SO、TO、QFP、PLCC及其周围元件，周边元件的高度H与相隔距离G需要满足以下关系：G≥1.2H。 * 返工设备 专业、先进的返工设备：ERSA