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2019-02-01 发布于广东
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IC类技术规格书目录 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc334709766 1 目的和适用范围 PAGEREF _Toc334709766 \h 1 HYPERLINK \l _Toc334709767 1.1 目的 PAGEREF _Toc334709767 \h 1 HYPERLINK \l _Toc334709768 1.2 引用和参考的相关标准 PAGEREF _Toc334709768 \h 1 HYPERLINK \l _Toc334709769 2 要求 PAGEREF _Toc334709769 \h 2 HYPERLINK \l _Toc334709770 2.1 一般要求 PAGEREF _Toc334709770 \h 2 HYPERLINK \l _Toc334709771 2.2 电气要求 PAGEREF _Toc334709771 \h 2 HYPERLINK \l _Toc334709772 2.3 环境试验要求 PAGEREF _Toc334709772 \h 3 HYPERLINK \l _Toc334709773 2.4 包装、运输、贮存 PAGEREF _Toc334709773 \h 3 HYPERLINK \l _Toc334709774 2.5 潮湿敏感器件的特殊要求 PAGEREF _Toc334709774 \h 4 HYPERLINK \l _Toc334709775 2.6 质量与可靠性 PAGEREF _Toc334709775 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709776 2.7 加工工艺说明 PAGEREF _Toc334709776 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709777 2.8 其它要求 PAGEREF _Toc334709777 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709778 3 对供应商的要求 PAGEREF _Toc334709778 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709779 3.1 规范接收 PAGEREF _Toc334709779 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709780 3.2 提供资料和数据 PAGEREF _Toc334709780 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709781 3.3 质量控制要求 PAGEREF _Toc334709781 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709782 3.4 供应商承诺 PAGEREF _Toc334709782 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709783 3.5 样本试验 PAGEREF _Toc334709783 \h 6 HYPERLINK \l _Toc334709784 3.6 资格认证试验 PAGEREF _Toc334709784 \h 6 第 PAGE 2页共 NUMPAGES 8页第 PAGE 1页共 NUMPAGES 8页目的和适用范围目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。目的是让供应厂商了解物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被接受。引用和参考的相关标准 GB4589-89 半导体集成电路总规范 GB7092-96 半导体集成电路外形尺寸 GB4590-84 半导体集成电路机械和气候试验方法 GJB548-88 微电子器件试验方法和程序 GJB1649-93 电子产品防静电放电控制大纲 GB191 包装储运图示标志 EIA/JESD22-A114-A Electrostatic Dischange Sensitivity Test Human Body Model JEDEC STD JESD78 IC Latch-Up Test EIA/IS-47 Contact Terminations Finish for Surface Mount J-STD-001B Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IEC68-2-69 Solderability