SMT发展——技术思路与发展趋势.pptVIP

SMT的发展 ——技术思路与发展趋势 封装技术 组装工艺 SMT设备 无铅技术 一、电子封装技术的发展 电子封装技术是微型化的基础 IC封装的发展 无源元件的微型化进程 系统级封装的趋向 边缘引脚 有利散热的微型封装QFN (Quad flat No-lead )  MLF(MicroLead Frame)  LLP（Leadless Leadframe package ） 电子封装技术发展FC（flip chip）  芯片连接技术 进一步微型化 电子封装技术发展——WLP(WLCSP) 芯片/封装比例达到 100％ 电子封装技术发展——2D MCM （multichip module)多芯片模块封装 电子封装技术发展——MCM 3D封装（芯片堆叠） 2、无源元件——微型化发展 1005（0402）——0603（0201）——0402（01005） 小型化的极限 集成无源元件 SMC/PCB复合技术 PCB-SMD复合化 在多层板中预埋RLC元件，实现高密度组件。 例：数字电视数字收音机功能 IC封装技术发展——SIP