巩固低功耗领导地位-MicrochipTechnology.doc

新闻稿 2011年4月26日 Microchip推出最新16位超低功耗PIC?单片机， 巩固低功耗领导地位 XLP PIC? MCU采用5V电源电压，引脚数少却具有更大存储容量， 具备能在休眠模式下工作的mTouch?容性传感 全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，通过增加片上12位ADC、EEPROM、智能HYPERLINK /get/NTTXmTouch?容性传感模块，以及能以5V电源工作的性能，扩展了其低引脚数16位 HYPERLINK /get/B3H5 超低功耗PIC? MCU产品阵容。HYPERLINK /get/9MBTPIC24F32KA304 MCU具备所有XLP PIC MCU产品众所周知的低至20 nA的超低休眠电流，为设计人员提供了当今最通用的低功耗产品，为他们带来了在设计工业、 HYPERLINK /get/66BV 汽车、 HYPERLINK /get/A41B 医疗、 HYPERLINK /get/JG6N 公用仪表、 HYPERLINK /get/Q9L3 白色家电及在许多其他应用中的优势。 HYPERLINK /get/9MBTPIC24F32KA304系列在广受欢迎的PIC24F16KA系列基础上进行了扩展，增加了多达两倍的闪存程序存储容量和30%以上的RAM，从而可为无线通信协议栈提供更多的支持。此外，相比PIC24F16KA系列，其定时器和脉宽调制器的数量增加了两倍，UART、I2C?和SPI通道数量增加了一倍，模数转换器分辨率翻了两番达到12位，而引脚数增加至44个。 全新PIC24F32KA304 MCU的智能 HYPERLINK /get/NTTX mTouch传感模块包括在休眠模式下执行自动扫描的充电时间测量单元（CTMU），可以实现超低功耗的容性传感功能。此外，由于许多触摸传感应用采用电池供电，这种全新CTMU极大地减小了电流，进而节省更多电池电量。许多汽车和白色家电应用需要在高达5V的条件下运行，这些MCU无需使用分立式稳压器，可提供高达5V的全面模拟性能，简化了电源设计。 Microchip先进单片机架构部副总裁Mitch Obolsky表示：“Microchip屡获殊荣的 HYPERLINK /get/B3H5 XLP技术给低功耗设计人员带来了他们要求的全球最低休眠和工作电流、多唤醒源，以及在休眠模式下运作而无需CPU干预的更多外设。HYPERLINK /get/9MBTPIC24F32KA304系列目前已有超过100款采用 HYPERLINK /get/B3H5 XLP技术的MCU，其智能化和越来越丰富的外设使设计人员能够在不增加功耗的条件下丰富应用功能。” 开发支持 Microchip同时推出了用于 HYPERLINK /get/3REG Explorer 16开发板（部件编号 HYPERLINK /get/3REG DM240001）的PIC24F32KA304接插模块（部件编号MA240022）。另外， HYPERLINK /get/GB80 XLP 16位开发板（部件编号 HYPERLINK /get/GB80 DM240311）支持采用20和28引脚的PDIP封装。HYPERLINK /get/2SRJMPLAB? IDE、HYPERLINK /get/FGP4针对PIC24 MCU和dsPIC? DSC的MPLAB C编译器、 HYPERLINK /get/USVB MPLAB ICD3在线调试器（部件编号 HYPERLINK /get/USVB DV164035）和 HYPERLINK /get/HTNF PICkit? 3调试器/编程器（部件编号 HYPERLINK /get/HTNF PG164130）也已开始提供。所有这些工具均可以通过HYPERLINK /get/492M/get/492M购买。 封装与供货 HYPERLINK /get/9MBTPIC24F(FV)32KA304 MCU采用44引脚TQFP和8 mm x 8 mm QFN封装，以及48引脚6 mm x 6 mm UQFN封装。HYPERLINK /get/0NUVPIC24F(FV)32KA302 MCU采用28引脚SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm x 6 mm QFN封装。最低引脚数选择包括采用20引脚PDIP、SOIC和SSOP封装的HYPERLINK /get/CKVSPIC24F(FV)16KA301 MCU。PIC24FXXKA3XX产品的工作电压为1.8 - 3.6V，PIC24FVXXKA3XX型号的工作电压为2 - 5V。 现在即可通过HYPERLINK /