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超细片状银粉的制备技术研究进展-贵金属
2018 年 2 月 贵 金 属 Feb. 2018
第 39 卷第 1 期 Precious Metals Vol.39, No.1
超细片状银粉的制备技术研究进展
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冯清福，孟宪伟，梁 云，李世鸿
( 昆明贵金属研究所 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106)
摘 要：超细片状银粉比传统大尺寸银粉可更好地满足电子产品发展需求。对机械球磨法和化学还
原法2 种制备超细片状银粉方法进行了对比分析。球磨法产率高、成本低，但易引入杂质且技术指
标难保持一致；化学法制备的银粉形貌粒径均一性高，但产率低。介绍了化学还原法的技术特点，
对其生长机理进行了分析。提出对球磨工艺的深入研究，以及化学法中保持高品质银粉情况下提高
反应体系浓度，是超细片状银粉制备技术的研究重点。
关键词：金属材料；片状银粉；超细；化学还原；球磨；生长机制
中图分类号：TM241 文献标识码：A 文章编号：1004-0676(2018)01-0086-08
Research Progress on Preparation Technologies of Ultra Fine Flake Silver Powder
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FENG Qingfu, MENG Xianwei, LIANG Yun, LI Shihong
(State Key Laboratory of Advanced Technologie
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