uv固化活化浆料的制备及快速化学镀铜的应用研究化学工程与技术专业论文.docxVIP

分类号： 分类号： 学校代号：11845 UDC： 密级： 学 号： 广东工业大学硕士学位论文 (工学硕士) UV固化活化浆料的制备及快速化学 镀铜的应用研究 曹权根 指导教师姓名、职称：睦世苤量』数援 学科(专业)或领域名称：丝堂王猩墨撞苤 学生所属学院： 羟王业王堂随 万方数据 A A Dissertation Submitted to Guangdong University of Technology for the Degree of Master (Master of Engineering Science) Preparation of UV curing activated slurry and its application in electroless copper plating Candidate：Quangen Cao Supervisor：Associate professor Sirong Chen May 2015 School of Chemical Engineering and Light Industry Guangdong University of Technology Guangzhou，Guangdong，P R．China，510006 万方数据 摘要摘要 摘要 摘要 印制电路板(PCB)是组装电子零件的基板，它的主要功能是使各种电子零件形 成预定电路的连接，起中继传输的作用，有“电子产品之母”之称。目前PCB的生产工 艺有减成法和加成法。减成法工艺成熟，但存在工序复杂、耗材多、环境污染重等问 题；近年来，具有制程简单、效率高、成本低、环保等优点的加成法工艺成为研究热 点。因此，本文研究了一种环保、高效、节能的UV固化活化浆料的制备及其快速化 学镀铜的应用工艺。 本文首先针对目前市场上化学镀铜工艺镀速低的缺陷，提出了一种以THPED和 EDTA·2Na为复合配位剂的快速化学镀铜工艺。采用扫描电镜(sEM)、能谱分析(EDS)、 X射线衍射仪(XIm)及电化学工作站等分析测试技术，系统地研究了主盐、配位剂、 添加剂及操作条件等对该体系沉积速率、镀液稳定性及镀层质量的影响。 通过对THPED—EDTA·2Na快速化学镀铜体系的研究，筛选出了该体系的适宜添 加剂，并通过正交试验确定了最佳复合添加剂配方，最终得到该体系的最佳工艺条件 为：CuS04。5H20 12 g／L，EDTA‘2Na 5．8∥L，THPED 10 g／L，甲醛14 mL几，2,2’一联 吡啶10 mg／L，2-MBT 7mg／L，有机物M 20 mg／L，I白Fe(CN)6·3H20 10mg／L，吐温-80 15mg／L，pH值12．5～13．0，温度50～60。C。最佳工艺条件下施镀20min，镀速达16．8um／h， 镀液稳定，化学镀铜层平整、光亮、细致，沉积层为立方晶系铜，PCB孔覆背光级数 达到9级。 通过对该体系的电化学研究发现，甲醛在电位为．0．48V左右发生伴随前置化学反 应的不可逆氧化反应，Cu(II)在电位为．1．18V左右发生Cu2+的阴极还原反应也是伴随 有前置化学反应的不可逆电化学反应。甲醛的阳极氧化峰电流密度随甲醛浓度的增大 而增大，随THPED、EDTA·2Na、2,2’一联吡啶、有机物M、KnFe(CN)6和吐温一80浓 度的增大而减小，表明配位剂和添加剂均会抑制甲醛的阳极氧化。Cu(II)的阴极还原 峰电流密度随硫酸铜浓度的增大而增大；随THPED浓度的增大先减小后增大；随 EDTA·2Na和有机物M浓度的增大先增大后减小；随2，2’．联吡啶浓度的增大而减小， 之后趋于稳定：K4Fe(CN)6和吐温一80对阴极还原峰电流密度影响不明显。加入有机物 M后，阴极还原峰电位正移。表明硫酸铜、EDTA·2Na和有机物M加速了阴极反应速 度，从而增加了化学镀铜过程的总体速率，而其他组分抑制了阴极Cu2+的还原。 万方数据 广东工业大学硕士学住论文本文还制备了一种uV固化活化浆料，通过红外光谱(FT-IR)、SEM、EDS和电化 广东工业大学硕士学住论文 本文还制备了一种uV固化活化浆料，通过红外光谱(FT-IR)、SEM、EDS和电化 学开路电位一时间(OCP—t)等技术，分析了活化浆料及镀铜层的表面形貌、表面元素 分布及催化活性、化学镀铜过程等，并研究了光引发剂、预聚物树脂、稀释剂单体、 AgN03含量及导电炭黑含量等对活化浆料及化学镀铜层性能的影响，确定了最佳活化 浆料配方：聚酯丙烯酸酯(PEA)和聚氨酯丙烯酸酯(PuA)为预聚物(PEA：PUA=4：6)， ITX+EDB和907为复合光引发剂(ITX+EDB：907=1：1)，TPGDA和TMPTA为复合 稀释剂单体(TPGDA