产品的热设计方法培训讲义.pdf

产品的热设计方法 产品的热设计方法 介绍 v为什么要进行热设计？ 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老 化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会 降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的 性能下降， 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度 过高还会造成焊点合金结构的变化 IMC增厚，焊点变脆，机械 强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加， 导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失 效。 介绍 v热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环 境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度 的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求 以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 v在本次讲座中将学到那些内容 风路的布局方法、 品的热设计计算方法、风扇的基本定律 及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热 仿真技术、热设计的发展趋势。 概述 v风路的设计方法：通过典型应用案 ，让学员掌握风路 布局的原则及方法。 v产品的热设计计算方法：通过实 分析，了解散热器 的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方 法。 v风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的 基本定律及应用；了解噪音的评估方法。 v海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔 高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响， 了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。 v热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件 介绍。 v热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。 风路设计方法 v自然冷却的风路设计 设计要点 机柜的后门(面板)不须开通风口。 底部或侧面不能漏风。 应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。 机柜上部的监控及配电不能阻塞风道，应保证上下具有大致相 等的空间。 对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器 垂直放置,即齿槽应垂直于水平面。对散热器采用斜齿的结构,除 每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风 口。 风路设计方法 v自然冷却的风路设计 设计案例 风路设计方法 v自然冷却的风路设计 典型的自然冷机柜风道结构形式 交流配电单元 交流配电单元 监控模块 控模块 风道 整流模块 整流模块 进风口 进风口 直流配电单元 直流配电单元 风路设计方法 v强迫冷却的风路设计 设计要点 如果发热分布均匀，元器件的间距应均匀，以使风均匀流过每一个发 热源. 如果发热分布不均匀，在发热量大的区域元器件应稀疏排列，而发热量 小的区域元器件布局应稍密些，或加 流条，以使风能有效的流到关键 发热器件。 如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件，应在模块内部采 用阻流方法，使大部分的风量流入散热器。 进风口的结构设计原则：一方面尽量使其对气流的阻力最小，另一方