SJ 20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理.pdf

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2019-02-03 发布于山东
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.f.也 . I - 共和 FL 0180 SJ 20818 2002 Metal plating and chemical treatment for electronic equipment 2002-01-31 发布 2002-05-01 实施中华人民共和国信息产业部批、企霄目 o、 1 范围…·……………… .……………………·…·……………………..……… 1 2 引用文件…..………... ...…………...……,…………..…………1 3 定义………………… .………………………………3 4 一般要求…………..…………………………………………………3 4.1 金属镀覆和化学处理选择应考虑的主要因素………………·…..…3 4.2 基体材料的性质……………………………川.u.u.…·山 .……………………3 4.3 使用环挠与工作条件……………………………·………………………3 4.4 金属镀覆和化学覆盖层的性质……………………………...………… 4 4.5 镀覆件设计的工艺性……-…...…………….,...………………………………..…7 4.6 镀覆件镀覆前的质量要求……………..……………………·…...……·……..………B 4.7 金属接触偶的选择………………._………………………………...……·…………9 4.8 镀覆后的处理条件………,……·………………………14 5 详细要求………………………………………………………14 (室内) 5.1 电子设备H 型表团金属镀覆和化学处理的选择与标记…·………·………14 (室外) 金属镀覆和化学处理的选择与标记 ~() 5.2 电子设备I 型表面 5.3 金属镀覆层、化学处理层的技术条件和检验方法.…………...…………~() (补充件) 28 附录A 金属镀覆和化学处理表示方法 A1 表示方法………..……-……………..……………..……………………..国 28 A2 表示符号……·…………………………………………………·…………………29 A3 颜色表示符号……………·……..……·…………………·………………32 A4 独立加工工序名称符号…………...…………………………………33 附录B 电连接器与电子电路的金属镀覆和化学处理的选择与标记〈参考件〉 35 B1 电接触层选择设计要素…………………………………·…………35 B2 电子设备常用电接触层的选择与标记…...…...…...…·…………...…·……..…………35 B3 电接触层可配合性导则……·…………………………………………36 (参考件) 附录C 常用新i 日涂覆标记对照表 38 标准分享网免费下载