实验七磁控溅射法制膜.PDFVIP

实验十二、 薄膜的磁控溅射法合成与设计 一、实验目的 1．掌握磁控溅射法制膜的基本原理 2．了解多功能磁控溅射镀膜仪的操作过程及使用范围 3． 学习用磁控溅射法制备金属薄膜 4． 学习用万用表测量薄膜的电阻 二、实验原理 1、溅射 溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在 靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞， 把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原 子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些 表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离 开靶被溅射出来。 溅射的特点是：(1)溅射粒子(主要是原子，还 有少量离子等)的平均能量达几个电子伏，比蒸发 粒子的平均动能kT 高得多(3000K 蒸发时平均动 能仅0.26eV)，溅射粒子的角分布与入射离子的方 向有关。(2)入射离子能量增大(在几千电子伏范围 内)，溅射率(溅射出来的粒子数与入射离子数之比 增大。入射离子能量再增大，溅射率达到极值； 简单的溅射装置图 能量增大到几万电子伏，离子注入效应增强，溅 射率下降。(3)入射离子质量增大，溅射率增大。(4)入射离子方向与靶面法线方向的夹角增 大，溅射率增大(倾斜入射比垂直入射时溅射率大)。(5)单晶