基于DOE和Genesis软件应用的高频混压印制电路板研究-软件工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 APPLIED RESEARCH ON HIGH FREQUENCY HYBRID PCB BASED ON DOE METHOD AND GENESIS SOFTWARE A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Software Engineering Author: Hua Yansheng Advior: He Wei School: School of Microelectronics and Solid-State Electronics 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研 究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和 致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成 果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书 而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献 均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位 论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印 件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以 将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采 用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘 要 随着电子、通信产业快速发展，高速、大容量数据传输的需求越来越大 RF、 高频高速设计越来越广泛。PCB 板上越来越多的运用到高频高速板材来满足信号 传输的需求。但是由于高频高速板材价格特别贵，客户从节约成本的角度出发， 在 PCB 结构设计上采用普通 FR-4 与高频材料混压的方式来实现。即除了需要走 信号层采用高频覆铜板材，以满足高频高速信号传输速度、阻抗匹配、信号完整 性等需求，其他层采用常规 FR-4 板材。这种混压设计对成本控制有很大的优势， 但给 PCB 加工过程带来了一些其它问题。 本文重点介绍高频混压 PCB 开发。通过了解高频板材技术发展趋势分析，高 频混压 PCB 市场需求及高频混压 PCB 技术发展方向。总结出高频混压 PCB 工程 设计难点。开发一套与高频混板工程设计相匹配的 genesis 脚本系统满足高频混压 板工程自动化设计需求。提高了生产效率、保证合格率。 通过建立物理模型方法，对叠板结构进行分析，把 PCB 板看作一个整体，整 个板子结构可以抽象为一个平面四边形。根据经典力学原理，从抽象的物理模型 结构上对整个板子受力情况进行系统的分析，找出了高频 PCB 板翘曲的原因。并 从工程设计、加工参数两个方面提出优化，解决了高频混压板翘曲超标问题。提 升了高频 PCB 板的产品合格率。 对不同厚度的基铜厚采用回归分析的方法，得出了高精度射频线公差 Y 与铜 厚 X 的一元线性方程：Y=- 0.270 + 0.151 X。方程的相关系数 R-Sq（调整）为 97.7%， 回归方程有意义，模型可信度高。并得出了 X 的控制范围，从理论上很好的指导 了生产。 运用实验设计的方法、通过统计 HYPERLINK /view/37.htm 软件 Minitab 的全因子实验设计功能研究了 PCB 钻孔过程中钻孔参数：转速、进刀量、退刀及钻咀的几何参数：钻尖角、螺 旋角、芯厚、沟巾比对钻孔品质的影响。利用 Minitab 软件对关键实验因子进行全 因子实验设计，找出影响钻孔品质的显著因子。然后通过响应面实验设计的方法， 得出显著因子的最佳控制参数。通过重复性实验，铜瘤最大值 10.93um，远小于 IPC 规定最大值 50um 的标准，且孔型良好,孔粗、钉头均满足品质要求。 在高频混压板开发过程中，通过方差分析方法、找出了制作高精度射频线铜 I 摘要 厚的公差控制范围，很好的指导生产；采用建立模型的方法，找出了影响高频混 压板翘曲的主要原因，解决了高频混压板翘曲超标问题。提升了高频 PCB 板的产 品合格率。运用实验设计的方法，研究了钻孔参数、钻咀设计参数对孔壁质量的 影响，找出了最佳加工参数。对关键技术难点一一进行攻关，成功的完成了高频 混压板的开发，产品的良率达到 90%以上，可靠性测试符合 IPC 要求。并开发一 套与高频混板工程设计相匹配的 genesis 脚本系统。该产品达到了行业先进水平， 为公司了获得了良好的经济效益和社会效益。 关键词：高频混压 ，genesis，Minitab，试验设计 II ABSTRACT ABSTRACT With t