不良品处理流程09174.docVIP

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东莞市凯博美光电科技股份有限公司 KBM CORPORATION 凯博美电子科技股份有限公司所有财产文件,未经书面许可严禁以任何方式复制,修改本文件或借于他人阅读及抄袭。 站别: 不良品处理 不良品处理流程作业标准书 页 次:1/1 文件编号:W-DP037 适用范围 功能性不良品处理 操 作 说 明 *操作图示(程序、重点) 点检项目及注意事项 生产检出不良 生产检出不良 QC确认 生产领班确认 技术员分析工程师确认 制程不良 来料不良 NG OK 物料退库 返修后镜检 返修不良品 OK 返修 QC确认 返修良品 QC确认 OK 物料退库 NG NG NG 生产开立重工RUN CARD 区分作业 生产上线前60度烘烤1小时 生产不良品确认: 1.产品pin端(connector)及治具接口需保证清洁无脏污. 2.有两台测试治具型号,需交换治具确认. 3.不良品需区分标示. 4.不良品转返修组时机,不良品累计4小时转返修组返修,开异常单涉及不良品需保留8小时. 5.可重工的良品需在当天至隔天(24Hr)内完成返修工作。 制程技术员分析: 1.显微镜检查不到异常点,可抽2pcs至5pcs层别FPC或IC. 2.异常点不确定找工程师确认. 3.分析完成后填写分析日报. 返修组返修: 1.注意不可烫伤偏光片. 2.ACF去除液不可涂上偏光片. 3.返修后良品需打点标示,返修FPC在元件面打点区分,返修COG在液晶封口处打点区分. 生产返修品重工: 1. 返修品重工,生产上线前60度烘烤1小时. 2. 返偏光片产品流程卡编号以“P+流水号”。开立单位:贴片站。 3.返FPC产品流程卡编号以“F+流水号” 。开立单位:返修组。 4.返IC产品流程卡编号以“C+流水号”。开立单位:返修组。 5. 返修品压着条件,以RUN CARD上限条件作业,如有异常请反馈制程工程师. 6.返修FPC需全数显微镜检查,压上LCD后需100%镜检压着状态。 7. 返修品喷印日期后加喷”L6”. 2011年 4 核 准 曾祥洪 2011/4/29 审 核 陈先早 2011/4/29 拟 案 代仁华 2011年4月

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