SIP霍尔传感器的应用引脚修整和成形建议.PDFVIP

MLX SIP 霍尔传感器修整成形指南简易手册 ——Rev 3.1 OSA / 15-03-2008, p1 SIP 霍尔传感器的应用霍尔传感器的应用 霍尔传感器的应用霍尔传感器的应用 引脚修整和成形建议引脚修整和成形建议 引脚修整和成形建议引脚修整和成形建议 在系统装配过程中，为了把芯片准确地放到需要的位置和改变引脚的形状来保证旱 接到 PCB 板后的电接触，SIP 封装的霍尔传感器芯片的引脚经常会进行修整和成形 操作 。 在修整和成形的操作中需要相当大的力量 。如果没有合适的预防措施，所加的力量 可能会成为传感器塑料外壳本身或者引脚的压力因素 。这种压力可能会导致芯片故 障，参数漂移或者可靠性风险 （潜在缺陷），如： - 在有标签的封装面的压力可能会导致霍尔参数漂移或者硅结构的损坏 - 加在引脚端的压力可能会导致焊线的损坏、封装损坏或者引脚框架的脱层 。 即使裂纹或者脱层没有马上造成故障，却会对减弱焊线，使水汽进入腐蚀焊 线——可靠性风险 。 引脚钳制引脚钳制 引脚钳制引脚钳制 在修整和成形的操作中，通过对于引脚两边稳定的钳制来保证封装没有受到 挤压 钳制在引脚两边的最小宽度为 0.4mm(推荐 1mm)，钳制位置必须在塑料封 装体和弯曲脚 （切断）之间 注意钳制的力量必须足够保持引脚的稳定且不损坏引脚。当使用气缸来进行 钳制和切割/弯曲操作时，气瓶的力量至少是切割/弯曲力量的三倍 MLX SIP 霍尔传感器修整成形指南简易手册 ——Rev 3.1 OSA / 15-03-2008, p2 修整修整 （切割引脚（切割引脚 ）） 修整修整 （（切割引脚切割引脚）） 假设切割刀片的间隙不大，否则在修整时会发生弯曲。经验上来说，对于像 铜那样比较软的材料，能够使用小于等于材料厚度 10%的间隙。[对于小于 等于 10mm 的切割来说，切割速度在 30 到 50 个每分钟] 只能使用软切割，例如，部件不能从切割机中飞出。最好的办法是在完成切 割操作后松开钳制 。 下面是一个简单的带有预钳制的切割机。相应的调整弹簧力。 成形成形 （弯曲引脚（弯曲引脚 ）） 成形成形 （（弯曲引脚弯曲引脚）） 引脚的成形 （弯曲）必须在 dambar 切割部分下面 。必须避免引脚成形进入 拉杆区，因为在这个区域中很难得到一个光滑的半径 （材料的硬度更高）。 在弯曲引脚时，保证在封装底部和弯曲线之间有一个最小为 0.8mm 的间 隙。 不要使弯 曲半径小于 0.3mm 。使用平滑的支持和弯曲砧或滚轮式弯曲 。 通过过度弯曲引脚或者触底 （在压缩行程结束部分 ）来消除引脚的反弹，而 不是通过机械变形 。 由于在弯曲过程中会发生不可避免的摩擦，在引脚表面可能会出现工具留下 的痕迹。这些痕迹不能成为暴露的引线框架材料或者使电镀 （切削）剥离 。 可 以通过成形工具充足的间隙来实现。引线框架及 电镀公差 的容忍度，以及 工具的质量将最终决定成形质量 。 在处理过程后，必须检查钳制所 留下的痕迹，作为工程质量和工具疲劳度的 检查 成型是依靠把材料的一个 “脚 ”推进或者抹进某个位置，当基本的材料是保 持平坦的。成形后的脚的长度必须至少是材料厚度的 2.5 倍，远超过弯曲半 径。 MLX SIP 霍尔传感器修整成形指